四川
AI芯片的火爆，已经烧到封测行业了！
台系封测厂最近集体“疯狂撒钱”，2026年资本支出要冲到4000亿新台币历史新高，但背后却藏着一堆麻烦：厂房被抢空、设备交期拉长到1年以上，甚至有的厂产能直接砍半。
这到底是怎么回事？
为了卡位AI芯片先进封测的市场缺口，台系封测代工（OSAT）业者纷纷加码投资。
据半导体业界人士分析，2026年整个行业的资本支出总金额将触及4000亿新台币的历史新高，扩充高阶产能已经成了大势所趋。
从投资分布来看，龙头日月光集团旗下的日月光和矽品联手拿下了超过一半的比例；力成、京元电子则以500亿新台币的规模，并列第二梯队。
此外，矽格最近更是把资本支出上修了近5成，欣铨的投资态度也变得积极起来，整个OSAT产业正迎来“大扩产时代”。
你敢信吗？现在OSAT业者成了台湾待售厂房的最大买家。
背后原因不只是AI和高效运算（HPC）芯片订单涌进来，更因为先进封测的制程越来越复杂，产线和机台需要的空间也更大了。
日月光和矽品在短短几个月内，已经拿下了超过10座在台的新据点——从年初开始，他们陆续拿下了联合再生竹南厂房、群创南科二厂和五厂，还有彩晶与精金的南科厂房，堪称封测界的扩产急先锋。
IC测试大厂京元电也不甘落后，为了消化急速增长的高阶芯片订单，从2025年末开始，已经敲定了桃园杨梅、苗栗头份及铜锣的多笔厂房租约，预计2026年底前总产能能提升30%到50%。
但这也导致不少急于拓展据点的同业或供应链业者，只能另寻落脚之处。
虽然高毛利的AI先进封测商机诱人，但大扩产时代下，机器设备交期延长、关键材料紧缺、厂房被抢空，都是台系OSAT厂商面临的现实挑战。
产业人士指出，先进封测设备的采购需求超出预期，上游供应链订单排队，客户之间出现产能排挤效应，部分机台交期甚至拉长到1年以上，导致新产能开出时间被迫延后。
比如力成原本计划2026年新增6000片扇出型面板级封装（FOPLP）产能，但因为设备交期延长，只能先开3000片，2027年再追加剩下的。
欣铨也遇到了类似问题：虽然和晶圆代工伙伴确定了合作，龙潭新厂要承接AI特用芯片（ASIC）测试订单，但晶圆测试（CP）设备交期拉长到6-8个月，投产时间从2025年第二季延后到2026年第三季。
为什么台系封测厂宁愿面对这些麻烦也要疯狂扩产？因为AI算力需求正在高速增长。
不仅台积电的先进封装CoWoS产能一直供不应求，还带动先进封测订单从台积电外溢，涌向了日月光投控、Amkor、力成、京元电、矽格、欣铨等OSAT供应链。
力成最近还是把资本支出上调到500亿新台币，除了投入FOPLP厂务和设备采购，还加码晶兆成的高阶测试产能，启动硅光子和光学共同封装（CPO）布局。
矽格也上修了近5成的资本支出，从59亿到88亿，新增先进封测设备采购——湖口二厂预计下半年投产，中兴三厂厂房已经完成上梁，希望能及时满足AI、ASIC、光通讯芯片等客户的需求。
AI芯片的浪潮下，台系封测厂一边疯狂扩产抢商机，一边还要应对厂房、设备的各种难题。
这场扩产竞赛，到底谁能笑到最后？你觉得这些封测厂能顺利抓住AI红利吗？还是会因为设备和厂房的问题错失机会？
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