四川
以色列芯片代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）5 月 13 日发布 2026 年一季度财报，硅光业务营收同比增长 3 倍，同时披露13 亿美元硅光子芯片长期供应合同，为 AI 数据中心提供高速数据传输芯片，相关收入预计 2027 年兑现。客户已预付 2.9 亿美元定金锁定产能，承诺 2028 年追加更大订单，后续预付款将于 2027 年 1 月前到位，产能锁定周期覆盖 2027–2028 年。
财报显示，高塔半导体一季度营收 4.14 亿美元，同比增 15%；毛利率 26.8%，同比提升 6.4 个百分点，业绩超预期核心驱动力为硅光业务爆发。AI 数据中心对高速、低功耗、小尺寸光互连芯片需求激增，硅光方案凭借高集成度、低成本、高带宽优势，逐步替代传统 III-V 族光芯片，成为 800G/1.6T 高速模块主流技术路线。
机构研判，全球 AI 算力扩张驱动硅光市场进入高速增长期，2026–2030 年复合增长率超 40%，高塔半导体 13 亿长单验证硅光赛道高确定性。国内光通信企业加速布局硅光，中际旭创、光迅科技、天孚通信等加大研发投入，产能扩张提速，有望承接全球订单转移，实现国产替代。当前市场对硅光渗透节奏存在分歧，但头部企业已通过锁定产能、签订长单抢占先机，硅光产业链进入景气上行周期。
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