AI PCB，史上最大扩产潮

核心观点：

• 全球AI算力基建密集扩张带动高端AI PCB扩产需求，PCB行业迎来自2021年阶段性高峰及三年降温期后的景气周期，堪称“史上最大扩产潮”。
  
• AI推理计算需求增长迅速，而专为AI推理打造的LPU芯片因集成更多芯片、要求更高的传输速度，让PCB在整个系统价值中的占比和绝对价值都大幅上升。
  
• 高多层（30层甚至70层及以上）、高阶HDI（微盲孔、埋孔、叠孔等先进钻孔技术）、高频高速板（M7、M8及更高等级覆铜板材料）等高端AI PCB项目为企业项目布局重点。
  
• 国家将高性能PCB列为工业强基工程重点，研发费用加计扣除比例提高至120%，珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持“卡脖子”技术攻关。
  

（1）研究背景

全球AI算力基建密集扩张带动高端AI PCB扩产需求，PCB行业迎来自2021年阶段性高峰及三年降温期后的景气周期，堪称“史上最大扩产潮”。据东吴证券统计，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增速111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速；现阶段扩产仍主要以胜宏、沪电、鹏鼎为主，后续深南、景旺、方正、广合等有望接棒加速。

行业规模方面，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，提升到2027年200多亿美元的级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、170%。量价齐升趋势明确，涨价行情或从2026年蔓延至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。

（2）行业定义及发展历程

1）定义及介绍

PCB即印制电路板，是电子电气产品的基础。传统服务器主板多为16-24层，AI芯片集群计算需要密集信号通道，必须通过多层叠加实现高密度布线，AI服务器PCB需达到28层、32层，甚至70层以上。

图表1 PCB产品示意图

信息来源：融中研究

PCB产品有多种分类方式。根据导电图形层数，PCB板可分为单层板、双层板、普通多层板、HDI等；按软硬程度，为刚性板、挠性板（又称柔性板）、刚挠结合板；根据基材材质，可分为厚铜板、高频板、高速板、金属基板和其他产品结构印制电路板等。

PCB硬板和FPC软板是两种常见的电路板类型。PCB硬板结构相对刚硬，不易弯曲，通常采用玻璃纤维作为增强材料，以环氧树脂为粘合剂，通过层层压制、固化而成，因此它具有很高的机械强度和稳定性。FPC软板，即柔性印刷电路板，则使用聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料作为基材，通过特殊的工艺制作而成。FPC软板具有很高的柔韧性和可弯曲性，可以适应各种复杂环境和空间限制。

图表2 PCB分类

信息来源：融中研究

2）特点

AI推理计算需求增长迅速，而专为AI推理打造的LPU芯片，其架构特性——横向扩展、高密度互联、超低延迟——因集成更多芯片、要求更高的传输速度，所以对PCB这个核心组件的用量和品质都提出了更高要求，从而让PCB在整个系统价值中的占比和绝对价值都大幅上升。

图表3 LPU新方案及对比

信息来源：融中研究

AI PCB的算力密度推高了单机价值量、线路更密、材料更优。AI服务器的核心板卡和背板，开始普遍走向20层甚至更高的高多层与高阶HDI。传统PCB线宽线距约75-100μm，AI算力PCB已压缩至15-25μm。AI算力PCB必须采用M6、M7级别超低损耗基材，介电常数低至3.2，保障海量数据高速传输无失真、无延迟。

图表4 AI PCB特点及关键变化

信息来源：融中研究

速度升级带来价值量提升。随着AI服务器规格升级，单机柜的算力密度大幅增加，推动了对800G及1.6T等高速连接技术的需求。这直接导致了PCB和CCL的美元价值量（Dollar Content）显著增加。

3）技术方案

作为AI算力核心的AI服务器，对PCB性能的要求最为严苛，18层及以上的高多层板、高密度互连板（HDI板）、低介电损耗的高速板已成为其标配。随着算力密度的持续提升，PCB还需同时具备更强的信号传输能力和散热性能，这导致其在线路精度、层间互联稳定性等方面的技术门槛，远高于普通消费电子用PCB。良率方面，普通PCB良率可达95%，高端AI PCB能稳定在90%以上已属顶尖水平。英伟达下一代架构将推动PCB层数从36层向64层升级，线宽线距向10μm以下突破，玻璃基板、光电共封等新技术加速落地。

CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10um线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装(如CoWoP)等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。

4）发展历程

• 第一阶段（2000年前）：依赖进口与技术积累期
  

国内PCB产业以中低端单双面板、多层板为主，高端产品几乎全部依赖进口，外资厂商主导市场。

• 第二阶段（2000年-2015年）：规模扩张与中端突破期
  

伴随全球电子信息制造业向中国转移，本土企业通过引进消化再创新，在通信设备、计算机等领域的中高端多层板、常规HDI板上实现大规模制造和成本优势，涌现出一批规模企业。

• 第三阶段（2015年至今）：高端攻坚与自主创新期
  

随着4G/5G建设、数据中心兴起和智能终端升级，对高阶PCB需求激增。以深南电路、沪电股份等为代表的头部企业，在基站用高频高速板、服务器用高速背板等领域实现突破，进入全球主流供应链。当前，产业正处在向IC封装基板、超高多层服务器板、汽车智能化用板等“金字塔尖”领域发起总攻的关键阶段。“十四五”规划与供应链安全战略为此提供了前所未有的历史机遇和政策推力。

（3）行业现状分析

1）行业政策趋势

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，依托深圳全球PCB（印制电路板）制造核心基地优势，重点发展AI服务器用多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板，推动前沿低介电高端基材规模化应用；强化高阶类载板、柔性电路板研发与产能布局，拓展PCB小规模、多样化定制服务能力，为企业研发、中试提供支撑。加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用，支撑数据中心与骨干网的高效互联。

图表5 AI PCB行业相关政策

信息来源：融中研究

2）行业规模

在市场规模方面，全球AI服务器PCB市场预计在2026年同比增长113%，2027年继续增长117%；材料方面，作为上游核心材料的AI服务器CCL市场增速更为显著，预计2026年和2027年将分别同比增长142%和222%。这一爆发式增长得益于算力密度提升、800G/1.6T等高速连接需求激增，以及PCB在AI服务器内部逐步替代铜缆连接的趋势。

从行业结构看，高壁垒、高景气度、客户高度集中的特点日益突出。从区域格局看，Prismark数据显示，未来几年中国仍将以较大优势保持全球最大PCB生产地区的地位，占全球产量一半以上。从供需结构看，市场对高端产能的需求持续增加，高端产品供给紧张的趋势预计将延续。

随着AI算力需求激增，AI服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值设备对高多层板及HDI板的需求快速释放。Prismark数据显示，2024年，18层及以上高多层板市场产值同比增长高达40.2%，HDI板增速亦达18.8%，显著高于PCB行业整体5.8%的增速水平。同时，该机构预计2024至2029年间，18层及以上多层板市场将实现15.7%的复合增长率。

具体需求方面，美CSP厂商持续加大资本开支。截至2025年第三季度，谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果及甲骨文六家巨头的合计资本开支已达1092.2亿美元，同比增长70.45%。随着AI大模型与智能硬件的快速迭代推动算力基础设施需求大幅增长，高性能服务器、GPU及高阶PCB需求随之提升，AI相关领域已成为PCB市场增长的核心驱动力。

（4）产业链分析

1）相关产业链

PCB行业上游涵盖铜箔、电子级玻纤布等原材料行业，中游为PCB制造环节，下游则应用于通讯、计算机、服务器等领域。其中，电子纱、电子布、覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连、相互依存的上下游基础材料产业链。

图表6 产业链分析

信息来源：融中研究

2）相关公司

2026年以来，国内外PCB板厂持续追加资本开支加码扩产，投向多聚焦于高多层、高阶HDI、高频高速板等高端AI PCB项目，部分厂商的投资规模相较2025年呈数倍级增长。

图表7 高阶PCB全球排名

信息来源：融中研究

胜宏科技

作为全球高端PCB核心供应商的胜宏科技，深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，自2024Q4量产出货开始，推动公司AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%，有望持续受益于AI服务器放量及产品结构高端化升级。PCB行业仍在攻克10层板良率时，胜宏已突破6阶24层、8阶28层HDI技术，具备70层以上生产能力。高壁垒、高景气、客户高度集中，预计胜宏在全球GPU AI服务器PCB市场的份额可达到25%-45%。从公司角度看，胜宏已经手握英伟达GB200/GB300、谷歌TPU等主流平台的订单，部分产品已通过认证并进入量产爬坡期。

生益电子

深耕数通PCB领域近三十年，2024年公司服务器产品订单占比已提升至48.96%。在产能方面，东城四期项目已实现HDI及软硬结合板规模化生产并稳定盈利，泰国基地（总投资1.7亿美元）及国内智能算力中心项目（总投资19亿元、总产能70万平米）正加速建设，公司覆盖华为、中兴等全球头部通信设备商客户。根据Prismark发布的PCB行业报告，在2024年全球百强印制电路板行业排名中，生益电子营收排名第35位。公司凭借持续的技术创新和客户积累，成长为中国印制电路板行业的领先企业。

沪电股份

公司目前800G交换机产品已实现批量出货，并率先布局下一代1.6T交换机技术，且进入客户打样认证阶段。此外公司还积极推进产能扩张，包括总投资43亿元的高端PCB项目及泰国基地的客户认证导入。泰国基地于2025年二季度进入小规模量产阶段，主要涉及AI服务器和交换机等高端PCB产品，2026年第一季度产能利用率已超90%。业务方面，高速网络交换机及路由器相关PCB是公司增长最快的细分领域，2025年实现营业收入约81.69亿元，同比增长109.89%。

图表8 各个PCB公司营收及客户的情况

信息来源：融中研究

（5）PCB应用场景

智能手机、个人计算机、消费电子产品、汽车电子、服务器及存储构成了PCB下游的主要应用领域。在这些应用中，服务器/存储的预计增长速度最为显著。Prismark报告指出，2024年至2029年其CAAGR预计将达到11.6%，为推动PCB行业增长的关键驱动因素。由于换机周期的到来以及AI驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹，带动相应PCB市场增长。长远来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，将推动PCB市场需求的持续增长，尤其是在通信设备、汽车电子、消费电子等领域。

图表9 2024年全球按应用划分的PCB和基板产值（亿美元）

信息来源：Prismark、融中研究

AI PCB（人工智能驱动的印刷电路板）的应用场景广泛，覆盖从云端算力到边缘智能的多个关键领域。PCB需求规模不仅随下游产业升级同步扩大，因AI服务器与高端交换机对PCB层数的跨越式提升要求，驱动行业加速向高密度、高精度、高性能方向升级。

（1）行业趋势

1）国产替代进入攻坚期：自主可控能力加速提升

国家将高性能PCB列为工业强基工程重点，研发费用加计扣除比例提高至120%，珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持“卡脖子”技术攻关。当前，中国PCB产业已实现中低端产品100%自主可控，预计到2026年高端领域国产化率将提升至45%，头部企业毛利率达35%-40%，技术上正加速追赶日韩企业。到2028年，除极少数特种材料外，PCB全产业链将基本实现自主可控。

2）高多层化：层数与布线密度持续提升

随着AI计算、云数据和高速通信的快速发展，高多层PCB正朝着更高层数、更小线宽方向演进。为支持更加复杂、高速的电子功能，PCB设计向更高层数及集成度发展。目前，越来越多的高多层PCB厂商已实现14层及以上产品的大规模生产，并持续研发30层、甚至70层及以上的高多层PCB。未来，激光微孔、埋盲孔复合设计以及自动化叠压技术将进一步提升高多层板的性能与可靠性。

3）高密度互连（HDI）：微孔技术解决复杂信号互联

高密度互连技术持续演进。通过采用微盲孔、埋孔、叠孔等先进钻孔技术，高多层PCB能够有效解决多层间复杂信号的互联问题，满足高性能处理器、存储器等对高速信号传输的苛刻要求，为AI芯片的高效运行提供关键支撑。

4）高频高速化：材料升级驱动性能突破

高频高速材料的应用成为关键发展方向。为满足日益增长的高速数据传输需求，高多层PCB的材料体系正加速迭代，从M4、M6材料向M7、M8等高速材料升级，未来将进一步向M9等更低损耗等级的材料演进，以支撑AI算力基础设施对信号完整性、低延迟、低损耗的极致要求。

（2）行业风险

供应链瓶颈与交付风险、技术迭代与研发风险、成本传导与利润挤压风险等。