北京
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国家知识产权局信息显示，陶氏环球技术有限责任公司申请一项名为“具有高温老化性能的热界面材料”的专利，公开号CN122029209A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，导热组合物包含异氰酸酯组分，该异氰酸酯组分包含具有0.003摩尔%或更大的摩尔百分比的封端异氰酸酯预聚物，和一种或多种烷基烷氧基硅烷，该一种或多种烷基烷氧基硅烷包含C12或更高的烷基链；异氰酸酯反应性组分，该异氰酸酯反应性组分包含：一种或多种聚醚胺，和一种或多种催化剂，该一种或多种催化剂选自羧酸盐、叔胺、脒、胍和二氮杂双环化合物的组；和一种或多种二醇醚酯增塑剂，该一种或多种二醇醚酯增塑剂存在于异氰酸酯组分和异氰酸酯反应性组分中的一者或多者中；和导热填料。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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