智能家电、工业物联网、车载设备等需求全面爆发,热感阵列传感芯片作为设备实现温度感知与红外热成像的核心器件,也正迎来深度国产替代黄金期。随着国内首款8×8像素红外热电堆阵列热感芯片的问世,行业再次看到国产MEMS芯片的又一轮机遇。这款芯片来自声动微科技,近日,创始人周晓峰接受了感知芯视界与中国传感器与物联网产业联盟的联合专访,分享其自主研发量产的经验,探讨解锁国产阵列热感芯片的规模化破局之道。
技术铸魂:极致创新,铸就产品硬实力
创新,尤其是核心技术创新,是科技企业的立身之本,也是国产芯片崛起的关键。声动微之所以能在热感阵列芯片领域实现突破,核心在于对底层技术的深耕,同时深入应用市场,以极致创新锻造出兼具性能与性价比的产品。
去年年底,声动微推出国内首款8×8像素红外热电堆阵列热感芯片VTM88,精准定位于传统单点传感器与高像素非制冷焦平面热成像之间,在解决单点传感器监测范围窄、测不准、误报率高的行业痛点的同时,规避了高像素产品的高昂成本。凭借底层技术创新打破价格壁垒,推动红外热感应技术从高端“选配”走向大众“标配”。边缘AI算法的加入,也让数据处理进一步精细化。周晓峰介绍道,8×8像素红外热电堆阵列热感芯片VTM88,在人体存在探测这一典型场景中,已经实现“动静皆不丢帧”——无论是行走中的人,还是静坐、熟睡中的人,均能被稳定捕捉其位置与姿态,填补了毫米波雷达在静止目标探测上的固有盲区,两者形成高度互补的感知闭环,共同构筑起更可靠的智能感知底座。
对技术的雕琢与沉淀,每天都在发生。作为声动微的创始人,周晓峰博士深耕微纳传感领域20余年,依托深厚的科研积累,为企业的技术突破奠定了坚实基础。Sensor Shenzhen 2026展会现场,声动微展示了已完成研发并进入量产阶段的16×16像素红外热电堆阵列热感芯片VTM16,获得了现场观众的广泛关注。而这一切,根源于声动微对核心技术的执着攻关。团队解决了国内长期悬而未决的IC-MEMS单芯片集成难题,依托自主研发的SENSChip™核心技术平台,将CMOS工艺与MEMS工艺深度融合,在单一芯片上同时完成信号感知与处理,从根本上提升了芯片的集成度、性能一致性与成本优势,为国产阵列热感传感器树立了可靠的技术基准。
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场景赋能:从人文关怀,到万物智联
技术的价值,要落地于场景,声动微始终以场景需求为导向,将芯片技术与行业应用深度融合,不仅重塑了智能硬件的“感知神经”,更推动热感技术从“以人为本”向“万物智联”拓展。
在热感技术重点应用的家电领域,智能化不仅需要实现单纯的控制,更要呈现全面的场景关怀。当前,摄像头方案面临着隐私争议与高算力成本,声动微推出的VTM88、VTM16阵列热感芯片,给出了一套更优的解决方案。芯片通过捕捉人体静态热辐射,结合自研VAI平台的边缘算法,可以构建人体动态热像轮廓,有效感知到人的存在。8×8阵列将探测空间划分为64个独立测温区域,通过精准的区域空间温感,真正做到看见“温度”,为“家”带来关怀。以厨房场景为例,该方案可实时监测灶台温度梯度,提前预警干烧、溢锅等危险。同时,芯片输出抽象温度数值而非可识别图像,从物理层面杜绝隐私泄露,极低的数据量,可以在家电主控芯片本地处理,实现隐私与成本双重兼顾。依托相关技术,声动微的产品已在厨电领域、冰箱、空调、烘干机、照明与新风系统等多个场景落地,已与头部家电品牌达成深度合作,近30家智能家居、家电行业龙头企业正在测试导入其芯片产品。
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除了深耕智能家电领域,声动微还积极布局工业控制、智能汽车、消费电子等增量市场,在为用户营造舒适体验、提高运行效率的同时,严格守护安全合规。周晓峰介绍道,32×32像素阵列热感芯片已完成研发阶段,预计2026年下半年量产。
底层筑基:多技术协同铺就未来发展之路
目前,很多人依然习惯用摩尔定律衡量MEMS传感器的进化节奏,但周晓峰指出,两者有着本质差异:摩尔定律追求缩小特征尺寸以提升算力与集成度,而MEMS传感器的微小化,是在更小的三维空间内实现更精准的物理量感知,核心挑战在于结构、材料与工艺的协同精度,这正是声动微通过SENSChip™平台持续攻关的方向。MEMS的未来,不在于"更小",而在于"更智"——以更丰富的物理感知维度、更深度的边缘计算融合,重新定义微型传感器的价值边界。
针对这些难题,声动微提出“超越缩小”的创新路径:引入氮化铝、PZT等新型材料,借鉴异质集成架构,实现多单元高密度集成,同时将计算能力前置至传感器,降低对外部算力的依赖。
在国产替代的进程中,声动微有着清晰的目标和长远布局,从技术研发、产品量产,到实现对国际主流竞品的规模化替代,再到成为国际知名的品牌……声动微想把每一路都走得扎实,向业界传递国产芯片企业的创新担当与发展韧性。未来,随着技术的持续迭代与生态的不断完善,声动微将让每一颗感知芯片都成为一个具备场景理解能力的智能感知节点——不只是物理世界的记录者,更是生活状态的理解者。当感知与计算在芯片层面真正合一,"感算一体"将不再是行业愿景,而是声动微交付给每一位用户的产品现实。
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