国金证券：国产算力链有望迎黄金时代 继续坚定看好算力链高景气行情

智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，国产算力链是数字经济的核心引擎，从自主研发的底层芯片，到全球领先的光模块、PCB等关键部件，再到液冷技术、万卡级算力集群。在海外算力链延续高景气的当下，国产算力链亦有望迎来黄金时代，继续坚定看好算力链高景气行情。随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。

国金证券主要观点如下：

本轮国内算力行情的风眼——国产模型能力跨过临界点

1）本轮国内算力链的本质，一方面在于国产大模型能力突破关键水平，DeepSeek-V4、GLM-5等国内模型Agent能力快速进阶，可以支撑不复杂的Coding和Agent应用，进而真实堆高国内算力需求。

2）另一方面，国内大模型具备算法优化工程优势，整体推理算力成本低于海外，同等能力下中国头部模型的API价格仅为海外顶尖模型的极小比例，高性价比使得国产大模型成功争夺海外上一代大模型的市场份额，充分享受Token爆发的红利。

国产模型ARR和Token量指数级增长，算力短缺程度持续升温

目前，国内模型厂Token与ARR均实现跃进式增长，Minimax ARR已超过1.5亿美元；智谱API ARR已突破2.5亿美元，三度涨价仍供不应求，2026Q1 token调用量增长400%，真实广阔的商业化需求正转化为极速释放的算力消耗。在供需双侧强逻辑的挤压下，2026年算力产业链已实质性进入全链通胀阶段，行业景气度正从核心芯片向AIDC、云与算力服务等环节全面外溢：CPU/GPU面临产能瓶颈与租赁价格持续飙升，阿里、百度等大厂的云端算力资源及配套服务亦开启多轮提价。多环节的持续涨价，从侧面强力印证了真实算力需求的爆发与供给的极度紧缺。

国内算力黄金年代开启，供给紧缺下好用的算力本身就是最核心的资产

国产芯片：大厂加速适配，需求爆炸+供给改善。Deepseek-V4发布后，昇腾、寒武纪Day 0首发适配，后续海光信息、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯等10家国内芯片厂商陆续官宣支持Deepseek-V4，国内模型厂推理侧对多家国内芯片厂商的广泛适配；从寒武纪一季报看，预付及合同负债双高增，印证国产芯片迎来需求爆炸+供给改善信号。

国产机柜：超节点出货带来ODM组装厂商格局/利润率双提升。交付单元从单台白盒服务器跃迁为整机柜乃至Pod级系统交付，当交付复杂度提升、合格供应商稀缺时，头部ODM具备向客户转移工程溢价的实际能力，毛利率有望向更高区间迁移。

算租/云/IDC：①云：模型调用带来云计算需求膨胀，Token调用爆发驱动大厂云优先涨价，第三方云跟随；②算力租赁：好用的算力本身就是最核心的稀缺资产，在需求爆发与业绩加速双重印证下，算租厂商的商业化ROI正加速兑现；③AIDC：海内外大厂资本开支体量显著跃升，期待算力供给丰富后同步迈入涨价周期。

全面看好AI核心硬件产业链

谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。

随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。

光通信：中际旭创物料储备丰富、1.6T&硅光率先放量，业绩确定性强。新易盛受物料紧缺&产能爬坡节奏影响，1Q业绩不及预期，但资产负债表呈现积极扩张，预计2Q起收入&利润增速会更加陡峭。天孚通信净利润低于市场预期，原因包括有源业务放量、800G量减少、研发&管理费用率提升等，但仍然是CPO最核心卡位的公司。博创1Q26受其他业务收缩、产能与确收节奏影响，收入环比增速略低于市场此前预期，但盈利能力再超预期，公司收购剩余股权进展超预期。

交换机：AI算力需求推动数据中心交换机向800G/1.6T高速率升级。

服务器液冷：CSP厂商全面拥抱液冷技术，服务器功耗升级增大液冷需求，AI浪潮下液冷想象空间极大。英伟达GB200及GB300系列、Meta ASIC系列机柜均采用液冷设计，且GB300机柜快接头用量翻倍，单机柜液冷价值量更高。国产AI芯片在相同算力规模下通常功耗更高，因此对散热效率的要求更加严苛。

连接器：连接器在通信设备中的价值占比约为3-5%。AI算力驱动下，数据中心高密度连接需求爆发，MPO及AEC成为核心增量赛道。

玻纤新材料：继续看好AI电子布、AI铜箔、先进封装设备等高景气度、国产替代正在加速的子板块，有望持续观察到业绩同环比增长。

风险提示：行业竞争加剧的风险、技术研发进度不及预期的风险、特定行业下游资本开支周期性波动的风险、终端需求复苏不及预期的风险、外部制裁进一步升级的风险、物联网连接数增长不及预期、上游原材料持续短缺及价格波动的风险、政策落地情况不及预期、市场竞争激烈的风险。