北京
国家知识产权局信息显示，通快霍廷格两合公司申请一项名为“高频放大器装置”的专利，公开号CN122003730A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及高频放大器装置（1），其适合于在频率≥2 MHz时产生≥1 kW的输出功率以用于等离子体激发目的，该高频放大器装置包括：a.多层电路板（2），b.两个晶体管（S1，S2），所述两个晶体管各自通过其第一功率端子连接至公共连接点、特别是接地连接点（5），其中，晶体管（S1，S2）以相同的方式设计并且布置在多层电路板（2）上，c.功率变压器（7），该功率变压器的初级绕组（6）连接至晶体管（S1，S2）的相应第二功率端子，其中，功率变压器（7）的初级绕组（6）和次级绕组（4）各自被设计为布置在多层电路板（2）的不同层（61，62）中的平面导体轨道，d.热分配器（50），e.导热补偿层（52），该导热补偿层通过其第一面固定连接至电路板（2）的第一面，以及f.连接层（53），该连接层通过其第一面固定连接至导热补偿层（52）的第二面，并且该连接层通过其第二面固定连接至热分配器（50）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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