二十年的轮回：英特尔重新敲开苹果大门，芯片代工格局要变天？

今日凌晨，《华尔街日报》报道称，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，后者将为苹果部分设备代工生产芯片。

消息一经披露，英特尔股价单日一度暴涨13.93%，创下近期新高；苹果股价同步上涨2%，并带动整个芯片板块集体上涨。

2006年，如日中天的英特尔曾因苹果出价过低，拒绝了为初代iPhone代工芯片的合同，最终错失了移动计算时代的黄金机遇。2020年，库克执掌下的苹果在Mac产品线中全面放弃英特尔芯片，转向自研芯片之路，英特尔再次错过了M系列芯片的崛起。

二十年弹指而过，当英特尔携18A工艺重新站在苹果面前时，苹果早已背靠台积电，卖出了上亿台iPhone，成为全球消费电子领域的巨头，而英特尔则在时代浪潮中一度跌倒低谷。

好消息是，在供应链安全、产能缺口等多重考量下，苹果重新将英特尔纳入视野，为自身芯片供应打造“Plan B”，以应对当下的产能困境。

那么这一次英特尔能抓住机遇吗？

20年轮回，一场迟到的救赎

时间回溯至2006年，苹果正处于从PowerPC架构向x86架构转型期，乔布斯怀揣着初代iPhone的构想，找到了时任英特尔CEO保罗·欧德宁，希望其为这款划时代的手机定制一颗高性能、低功耗的SoC芯片。

彼时的英特尔正沉浸在PC时代的辉煌之中，早已习惯了高毛利的PC业务思维，对移动芯片领域缺乏重视，不愿为这一未知领域“亏本试水”。

“苹果给出的报价极为严苛，多一分钱都不肯加，甚至低于我们的预测成本。”欧德宁在2013年退休前的专访中坦言，当时没有人能预见iPhone的未来潜力，他看不到这笔合作的价值，最终毅然拒绝了苹果的请求。

可事后证明，英特尔不仅算错了成本，更低估了iPhone的市场规模——iPhone最终的产量，是当时所有人预期的100倍。

这次傲慢的拒绝，让英特尔错失了移动计算时代的入场券，也间接扶持了台积电的崛起。

此后的十几年间，英特尔逐步陷入了“IDM模式困局”：作为一家集芯片设计与制造于一体的企业，英特尔的制造体系长期服务于自身产品，缺乏开放代工的灵活性与市场化思维。

相反，台积电凭借开放的代工模式成功吸引了苹果、英伟达、AMD等行业巨头，在先进制程领域一路领跑，逐步拉开与英特尔的差距，而英特尔的市场地位持续下滑，一路股价跌到谷底。

直至AI时代全面到来，英特尔在新任CEO帕特·基辛格的操盘下全力押注代工业务，并以此为核心引擎，交出了一份极为亮眼的上半年财报。

与移动时代不同，AI时代的芯片代工已从单一制程全面转向系统级制造，这正是英特尔的优势所在。作为18A工艺的增强版，18A-P工艺在晶体管、功耗及热管理上实现了极大跃升，能在同等功耗下获得9%的额外性能，或是在同等性能下削减18%的功耗。

这种出色的能效控制完美匹配苹果对终端产品续航、散热的严苛要求。

不仅如此，英特尔配套的先进封装技术也精准契合了AI芯片对集成度的需求，巧妙填补了台积电目前的产能空缺。最后，在美国政府政策的推动下，英特尔头顶“美国制造”光环，为苹果提供了一个替代台积电的合理借口。

供应链安全大于一切

除了英特尔，苹果近期也与三星展开过接触，就2nm及以上先进制程处理器的代工业务进行磋商，苹果高管还参观了三星位于德克萨斯州的在建芯片工厂，预计未来将逐步推进相关业务沟通。

由此可见，苹果选择英特尔绝非一时兴起，推动供应链多元化、引入多供应商只是时间早晚的问题。

长期以来，苹果的A系列、M系列芯片几乎全部由台积电独家代工，这种“把所有鸡蛋放在一个篮子里”的模式，在近年来全球供应链波动加剧的背景下，逐渐暴露出诸多隐患。

最直接的压力来自产能的不足。

随着AI浪潮席卷全球，英伟达等AI芯片厂商对台积电先进制程的需求激增，英伟达甚至取代苹果，成为台积电的第一大客户。这直接导致苹果的芯片产能被挤压，库克在近期财报中多次吐槽，先进芯片供应受限，已影响iPhone、Mac的销量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需数月才能恢复。

为缓解产能压力，苹果必须启动“Plan B”、引入新的代工伙伴。

其次，前文提及了地缘政治风险。尽管台积电在美国亚利桑那州建设了工厂，但核心的先进封装环节仍依赖中国台湾地区，供应链闭环并未真正形成。在中美博弈的大背景下，苹果必须降低对外部供应链的依赖，而英特尔的美国本土制造能力，恰好能满足其供应链风险管理的需求。

所以美国政府的多次出面协调，直接推动了双方的合作进程。

最后，芯片代工成本也是苹果需要考量的因素。长期以来，台积电掌握着先进制程的垄断权，一旦台积电上调代工价格，苹果只能被动接受，利润空间持续被挤压。引入英特尔作为第二供应商，既能形成良性竞争，也能提升自身议价权。

不过，苹果对与英特尔的合作仍保持着审慎态度。

根据爆料，英特尔初期将为苹果代工入门款M系列芯片，主要用于Mac和iPad产品；而iPhone Pro系列搭载的A系列芯片，以及更高端的M系列芯片，仍将由台积电独家代工。

此前，三星作为“Plan B”为高通代工芯片时，就曾出现发热、稳定性不佳等问题，这一前车之鉴，让苹果不得不格外谨慎，避免重蹈覆辙。

结语

长期以来，英特尔的代工业务始终缺少一个真正意义上的“重量级大客户”，而拿下苹果这一合作伙伴，无疑将成为其代工业务的重要背书 。一旦双方合作顺利，英伟达、高通等美国本土科技企业大概率会纷纷跟进，英特尔有望借此重新跻身先进芯片代工第一梯队，改写全球芯片代工格局。

有意思的是，在英特尔股价疯涨、“美国制造”噱头持续升温的背景下，18A工艺本身的良品率问题，似乎已经被市场忽略，成为了这场合作背后最不起眼的一环。

记得星标微信公众号：镁客网（im2maker），更多干货在等你