北京
国家知识产权局信息显示，苏州中科光聚技术有限公司申请一项名为“一种LED发光结构、制备方法及多层堆叠的LED发光结构”的专利，公开号CN122002984A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED发光结构、制备方法及多层堆叠的LED发光结构，LED发光结构制备方法包括如下步骤：提供基板；将多个LED芯片随机散布在至少所述目标区域上，将多个LED芯片随机散布在至少所述目标区域上后，随机形成第一电极与目标区域接触的LED芯片和第一电极不与目标区域接触的LED芯片，所述第一电极与所述目标区域接触的LED芯片被称为有效LED芯片，其余LED芯片被称为无效LED芯片；在所述基板的外部设置包覆所有的所述LED芯片的封装体；在所述封装体的上方制备第二导电层，所述第二导电层与所述有效LED芯片的第二电极电连接。通过随机散布LED芯片的方式，提高了生产效率，降低了生产成本。
天眼查资料显示，苏州中科光聚技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中科光聚技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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