台湾封测厂资本支出大增，日月光上调20%达85亿

AI 芯片竞赛正在全面升温，先进封装的重要性日益增加，并带动了 OSAT（委外封测代工厂）资本支出的激增。根据《工商时报》报道，台湾 OSAT 厂商日月光（ASE）、力成（Powertech）和京元电子（KYEC）今年的合计资本支出预计将达到 3700 亿新台币。报道补充称，这三家公司都调高了投资计划，并有望连续第三年创下资本支出历史新高。

日月光因 AI 封装需求强劲上调资本支出与展望

如报道所示，日月光表示其 LEAP（领先组装与测试）业务今年表现优于预期，促使其将全年营收目标上调至 35 亿美元以上，同比增长 118%。该公司补充称，对 AI 封装和高端测试的需求持续加速，预计 2027 年的增长动能将比今年更为强劲。

为了应对强劲需求，如《经济日报》指出，日月光今年已第二次上调资本支出，从 70 亿美元增加到 85 亿美元（超过 2600 亿新台币），增幅超过 20%。重点在于扩大晶圆测试产能，设备将于第四季度开始安装，并预计在 2027 年实现量产。

在技术层面，根据《经济日报》报道，日月光今年的 CoWoS 营收目标约为 3 亿美元。在共封装光学（CPO）方面，该公司正与晶圆代工伙伴及终端客户密切合作。此前，《科技新报》曾报道，日月光首席执行官吴田玉表示，CPO 预计将于今年开始量产。

力成加大投资，推进 FOPLP 与 CPO 布局

在 AI 和高性能计算（HPC）需求的推动下，另一家台湾厂商力成在存储器和逻辑芯片的封测需求均在增强，预计今年每季度的营收和毛利率将环比上升。根据《工商时报》报道，为支持产能扩张，该公司已将全年资本支出从之前的 400 亿新台币上限调高至 500 亿新台币，增幅达 25%。

此外，力成继续深化其在扇出型面板级封装（FOPLP）、TSV（硅通孔）和凸块工艺（Bumping）方面的能力，同时积极扩展至硅光子和共封装光学（CPO）领域。《工商时报》强调，其 FOPLP 优良率已达到 95%，预计将于 2026 年下半年开始客户验证，并定于 2027 年上半年量产，使其成为新的增长引擎。

京元电子调高资本支出，扩大 AI 芯片测试产能

京元电子正专注于 AI 芯片测试需求。据《工商时报》指出，其董事会已批准将 2026 年资本支出从原计划的 393.72 亿新台币上调至 500 亿新台币，增幅约 27%，再创历史新高。此次扩张将集中在高速老化测试（Burn-in）和先进封装测试，以满足 AI GPU 和 ASIC 快速增长的需求。该公司表示，今年产能将扩大 30% 至 50% 以支持主要客户，同时继续建设包括新加坡在内的海外产能。