北京
国家知识产权局信息显示，成都青石激光科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆外延支撑用石墨棒陶瓷涂层及其激光熔覆制备方法”的专利，公开号CN121992398A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明属于激光熔覆技术领域，提供一种半导体晶圆外延支撑用石墨棒陶瓷涂层及其激光熔覆制备方法，用于解决现有石墨基体表面的陶瓷层存在着结合强度低、致密度低等问题。本发明半导体晶圆外延支撑用石墨棒陶瓷涂层，包括石墨基体，所述石墨基体的外侧依次设置有过渡层、陶瓷中间层和陶瓷功能表层。本发明能够提高陶瓷涂层与石墨棒基体之间的结合强度，同时有效解决陶瓷涂层出现孔隙、裂纹等问题，最终提高陶瓷涂层的致密度，提高陶瓷涂层的高绝缘、高耐磨和高洁净性，适配高端半导体制造。
天眼查资料显示，成都青石激光科技有限公司，成立于2014年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都青石激光科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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