北京
国家知识产权局信息显示，庆虹电子（苏州）有限公司取得一项名为“连接器”的专利，授权公告号CN224217771U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种连接器，包括彼此能装配在一起的第一外壳和第二外壳，在第一外壳和第二外壳装配在一起的状态下，第一外壳的柱状外导体穿过第二外壳的通孔延伸到第二外壳主体的内部，第一外壳包括在柱状外导体的外周面上凹入地形成的至少一个凹部，并且第二外壳包括形成在通孔的周界处的至少一个弹性卡扣，弹性卡扣在第二外壳主体的内部倾斜地径向向内延伸，在第一外壳和第二外壳装配在一起的状态下，弹性卡扣卡接在相应的凹部中，并且第一外壳主体的前平坦表面和第二外壳主体的后平坦表面彼此接触。通过本申请的布置方式，能够提高第一外壳与第二外壳之间的保持力并防止组装后第一外壳回退脱落。
天眼查资料显示，庆虹电子（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7873.499643万人民币。通过天眼查大数据分析，庆虹电子（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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