亚商投顾沈杨：AI算力与存储——需求最强劲的扩张引擎

umentum的最新财报，为光模块行业提供了两个清晰的右侧信号：一个是AI互联需求的斜率仍在加速，另一个是供给缺口在持续扩大。这家巨头向市场展示了光模块的定价逻辑是怎样的：不是简单的量增，而是高速产品价量的共振。

1. 需求侧：斜率向上并无放缓信号

FY26Q3 Lumentum单季营收8.08亿美元同比+90%，EML营收占比再创新高，200G EML营收环比翻倍以上增长。当季毛利率环比提升540个基点至47.9%（非GAAP口径），营业利润率环比提升700个基点至32.2%。展望Q4，营收指引9.6亿—10.1亿美元（同比+50%—60%），营业利润率指引35%—36%，盈利能力仍在持续改善。

这意味着光模块正处于“早期高溢价”阶段。800G只是第一波，1.6T商用元年才刚开始，且1.6T单价较800G提升约60%。下一代3.2T方案的硅光模块已送样测试，速率升级和产品价值量提升的技术迭代曲线没有出现任何放缓迹象。

2. 供给侧：硬缺口接近30%，卖方市场强化

赫尔斯顿明确指出，连接GPU集群所需组件的需求增长速度“远远超过”供应的生产速度，订单已排到2028年。产业链调研数据显示光芯片缺口已超30%，高端EML激光器交期延至2027年以后，1.6T光模块2026年需求预计3000万只，实际出货可能连一半都不到。

在这种供需结构下，能稳住高端产能的厂商在定价上拥有主动权——Lumentum通过产品组合管理实现毛利率逐季修复，说明议价权不仅没被侵蚀反而在强化。

3. 国内映射：A股光模块已经到了“业绩验证”跟“估值重估”的交汇位置

2026年1.6T正式进入放量元年，800G大规模交付、1.6T商用化双轮驱动，核心龙头的季度业绩持续超预期，成为行业景气度最直接的佐证。更重要的是，A股资产的稀缺性与溢价能力正被重新定价。国内光模块厂商在800G/1.6T高速产品上的产能优势和技术布局，使其成为全球AI数据中心扩建浪潮的核心受益者。光模块龙头至少在未来2-3年内，仍将处于高确定性、强议价能力的高景气区间。

一句话总结：Lumentum提供的最大指引是——光模块行业的“卖方市场”格局正在固化，而A股龙头的映射逻辑已从“受益行业景气”升级为“是行业景气本身”。在供给硬缺口、技术代际红利和盈利兑现三者叠加的窗口期，估值锚不再是无限制的PE扩张，而是业绩逐季兑现带来的正反馈通道。行业正沿着光模块、光芯片/器件、光纤光缆逐层受益的顺序展开，三类资产均具备不同的风险收益特征。

光模块方向今年的三大机会以及核心逻辑：

主线一：AI算力与存储——需求最强劲的扩张引擎

核心逻辑：AI数据中心扩张提速+存储供给侧结构性紧缺，供需缺口驱动量价齐升。

高盛4月23日大幅上调存储价格预期：将2026年DRAM价格涨幅从150%上调至250%—280%，NAND从100%上调至200%—250%，并推翻此前2027年供需恢复平衡的判断，认为存储紧缺可能延续至2027年。摩根士丹利4月20日强调，存储芯片股优于CPU：超大规模云服务商至少到2027年都无法满足存储需求，供应商处在一个需求巨大且供应受限的“简单故事”中。中信证券同样判断，供不应求将持续至2027年，涨价贯穿2026全年，核心推荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。

"1-10”阶段判断：存储正处于超级景气周期的前中段，业绩加速兑现期，需求爆发叠加供给收缩共振，涨价贯穿全年。

主线二：国产替代——从“点状突破”迈向“系统替代”的技术跨越拐点

核心逻辑：国内先进制程与存储芯片自主扩产全面提速，叠加国产化率快速提升，设备材料环节迎来量价齐升的历史性窗口。

东吴证券2026年度设备策略指出，外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。测算显示，半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。平台型厂商将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。

"1-10”阶段判断：设备国产化正处于“点状突破→系统替代”的技术跨越拐点，业绩弹性加速释放期，扩产大潮下设备订单排期饱满。

主线三：模拟芯片——周期见底复苏，结构性景气转换先导

核心逻辑：模拟芯片去库存完成，周期向上初期确立，数据中心、工业等结构性高景气领域率先复苏，国内厂商叠加份额提升迎来量价修复双击。

中信建投3月研报指出，海外模拟IC龙头经营数据已逐步回到正增长区间，渠道库存回归健康水位，Book-to-Bill指标持续大于1，多家厂商预期在传统1-3月淡季实现环比增长——“淡季不淡”特征较为罕见。行业已从被动去库存阶段过渡至订单修复与成长阶段。当前景气度排序为：数据中心 > 航空航天与国防 > 工业 > 汽车 > 消费电子。服务器及高速光模块配套的模拟IC需求强劲，成为多家龙头增长核心引擎。

光芯片价值量加速跃迁，供给刚性缺口有望持续

光芯片的核心功能，是在信号传输中完成“电→光（发射端）和光→电（接收端）”的双向转换，同时可在芯片内部实现光信号的生成、调制、传输与检测。根据普华有策统计，光芯片是光模块中技术壁垒最高、价值占比最大的环节，在高速光模块中成本占比可达30%—70%%，模块速率越高，光芯片的成本占比越大，800G/1.6T超高速光模块中，光芯片成本占比接近70%。

1. 数据中心激光器芯片市场中，EML与CW激光器芯片长期看有望占据主要份额。

2.光芯片价值占比跃迁催生激光器黄金增长期。

3. 全球半导体测试设备市场结构高度集中。

免责声明：本刊物由上海亚商投资顾问沈杨（执业编号：A0240623030002）编辑整理，个股展示仅说明过往案例，不作为投资建议；过往行情及形态，不作为未来行情的唯一评判标准，过往案例未考虑市场因素及交易风险等情况，仅作展示参考使用，不作为未来的服务结果或承诺，据此操作，风险自担。本刊物仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。

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Lumentum的最新财报，为光模块行业提供了两个清晰的右侧信号：一个是AI互联需求的斜率仍在加速，另一个是供给缺口在持续扩大。这家巨头向市场展示了光模块的定价逻辑是怎样的：不是简单的量增，而是高速产品价量的共振。

1. 需求侧：斜率向上并无放缓信号

FY26Q3 Lumentum单季营收8.08亿美元同比+90%，EML营收占比再创新高，200G EML营收环比翻倍以上增长。当季毛利率环比提升540个基点至47.9%（非GAAP口径），营业利润率环比提升700个基点至32.2%。展望Q4，营收指引9.6亿—10.1亿美元（同比+50%—60%），营业利润率指引35%—36%，盈利能力仍在持续改善。

这意味着光模块正处于“早期高溢价”阶段。800G只是第一波，1.6T商用元年才刚开始，且1.6T单价较800G提升约60%。下一代3.2T方案的硅光模块已送样测试，速率升级和产品价值量提升的技术迭代曲线没有出现任何放缓迹象。

2. 供给侧：硬缺口接近30%，卖方市场强化

赫尔斯顿明确指出，连接GPU集群所需组件的需求增长速度“远远超过”供应的生产速度，订单已排到2028年。产业链调研数据显示光芯片缺口已超30%，高端EML激光器交期延至2027年以后，1.6T光模块2026年需求预计3000万只，实际出货可能连一半都不到。

在这种供需结构下，能稳住高端产能的厂商在定价上拥有主动权——Lumentum通过产品组合管理实现毛利率逐季修复，说明议价权不仅没被侵蚀反而在强化。

3. 国内映射：A股光模块已经到了“业绩验证”跟“估值重估”的交汇位置

2026年1.6T正式进入放量元年，800G大规模交付、1.6T商用化双轮驱动，核心龙头的季度业绩持续超预期，成为行业景气度最直接的佐证。更重要的是，A股资产的稀缺性与溢价能力正被重新定价。国内光模块厂商在800G/1.6T高速产品上的产能优势和技术布局，使其成为全球AI数据中心扩建浪潮的核心受益者。光模块龙头至少在未来2-3年内，仍将处于高确定性、强议价能力的高景气区间。

一句话总结：Lumentum提供的最大指引是——光模块行业的“卖方市场”格局正在固化，而A股龙头的映射逻辑已从“受益行业景气”升级为“是行业景气本身”。在供给硬缺口、技术代际红利和盈利兑现三者叠加的窗口期，估值锚不再是无限制的PE扩张，而是业绩逐季兑现带来的正反馈通道。行业正沿着光模块、光芯片/器件、光纤光缆逐层受益的顺序展开，三类资产均具备不同的风险收益特征。

光模块方向今年的三大机会以及核心逻辑：

主线一：AI算力与存储——需求最强劲的扩张引擎

核心逻辑：AI数据中心扩张提速+存储供给侧结构性紧缺，供需缺口驱动量价齐升。

高盛4月23日大幅上调存储价格预期：将2026年DRAM价格涨幅从150%上调至250%—280%，NAND从100%上调至200%—250%，并推翻此前2027年供需恢复平衡的判断，认为存储紧缺可能延续至2027年。摩根士丹利4月20日强调，存储芯片股优于CPU：超大规模云服务商至少到2027年都无法满足存储需求，供应商处在一个需求巨大且供应受限的“简单故事”中。中信证券同样判断，供不应求将持续至2027年，涨价贯穿2026全年，核心推荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。

"1-10”阶段判断：存储正处于超级景气周期的前中段，业绩加速兑现期，需求爆发叠加供给收缩共振，涨价贯穿全年。

主线二：国产替代——从“点状突破”迈向“系统替代”的技术跨越拐点

核心逻辑：国内先进制程与存储芯片自主扩产全面提速，叠加国产化率快速提升，设备材料环节迎来量价齐升的历史性窗口。

东吴证券2026年度设备策略指出，外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。测算显示，半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。平台型厂商将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。

"1-10”阶段判断：设备国产化正处于“点状突破→系统替代”的技术跨越拐点，业绩弹性加速释放期，扩产大潮下设备订单排期饱满。

主线三：模拟芯片——周期见底复苏，结构性景气转换先导

核心逻辑：模拟芯片去库存完成，周期向上初期确立，数据中心、工业等结构性高景气领域率先复苏，国内厂商叠加份额提升迎来量价修复双击。

中信建投3月研报指出，海外模拟IC龙头经营数据已逐步回到正增长区间，渠道库存回归健康水位，Book-to-Bill指标持续大于1，多家厂商预期在传统1-3月淡季实现环比增长——“淡季不淡”特征较为罕见。行业已从被动去库存阶段过渡至订单修复与成长阶段。当前景气度排序为：数据中心 > 航空航天与国防 > 工业 > 汽车 > 消费电子。服务器及高速光模块配套的模拟IC需求强劲，成为多家龙头增长核心引擎。

光芯片价值量加速跃迁，供给刚性缺口有望持续

光芯片的核心功能，是在信号传输中完成“电→光（发射端）和光→电（接收端）”的双向转换，同时可在芯片内部实现光信号的生成、调制、传输与检测。根据普华有策统计，光芯片是光模块中技术壁垒最高、价值占比最大的环节，在高速光模块中成本占比可达30%—70%%，模块速率越高，光芯片的成本占比越大，800G/1.6T超高速光模块中，光芯片成本占比接近70%。

1. 数据中心激光器芯片市场中，EML与CW激光器芯片长期看有望占据主要份额。

2.光芯片价值占比跃迁催生激光器黄金增长期。

3. 全球半导体测试设备市场结构高度集中。

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