先进封装，成为关键

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AI芯片竞赛全面升温，先进封装由配角跃升为决胜关键，带动封测厂资本支出全面爆发。市场统计，日月光投控、力成与京元电今年资本支出合计上看新台币3,700亿元，不仅同步上修投资规模，更连续三年改写历史新高。

日月光今年LEAP（先进封测）业务动能优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增118％。公司直言，AI封装与高阶测试需求仍在加速，2027年成长动能将比今年更强，显示市场尚未见顶。公司已规划相关测试设备于今年第四季陆续进驻，并于2027年开始放量，成为未来两年营运关键成长来源。

日月光今年资本支出原规划约70亿美元，已为今年以来第二度上修，且不排除进一步提高。法人估算，若加计新增厂房与设备投资，今年资本支出可望达85亿美元（近新台币2,700亿元），年增幅达21％。公司并强调，明年资本支出仍将维持高档甚至更高，提前卡位AI供应链长期需求。

力成在AI与高效能运算（HPC）需求带动下，记忆体与逻辑封测需求同步转强，今年营收与毛利率可望呈现「季季高」态势。为配合产能扩充，力成将全年资本支出由原先上限400亿元调升至500亿元，增幅达25％。除本业外，旗下晶兆成与超丰同步扩产，并纳入新取得的友达厂房，全面提升先进封装产能。

此外，力成持续深化扇出型面板级封装（FOPLP）、TSV与Bumping制程，同时积极切入矽光子与CPO领域。其中FOPLP良率已达95％，预计下半年进入客户验证阶段，明年上半年开始量产，成为新一波成长动能。

测试大厂京元电则聚焦AI芯片测试需求，董事会决议将2026年资本支出由原规划的393.72亿元，上修至500亿元，增幅约27％，再创历史新高。此次扩产重点锁定高功率预烧（Burn-in）与先进封装测试，因应AI GPU与ASIC芯片需求快速增加。京元电指出，今年产能将扩充30％至50％，以满足主要客户需求，并持续布局新加坡等海外产能。

（来源：编译自工商时报）

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