具身智能风起 长电科技以先进封装赋能新一代智能体时代

近日，北京举办人形机器人半程马拉松，机器人自主奔跑的画面席卷社交网络。在无锡，人形机器人走上街头成为“特殊交警”，迈出城市治理的最新实践。此外，第二届世界人形机器人运动会已官宣将于8月在京举办。

机器人火热出圈，也成为了半导体产业最具潜力的赛道。机器人作为多种前沿技术的集大成者，其运作依赖于多种芯片和半导体器件的协同工作，包括主控芯片（大脑）、运动控制芯片（小脑）、传感器芯片、功率半导体以及电源管理芯片等，而半导体封测技术确保了芯片实现高能效工作。

长电科技作为封测领军企业，在具身智能人形机器人、工业机器人等领域不断扩展业务布局，为机器人在有限空间内实现高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提升其智能决策、精准运动、环境感知和能源利用水平。长电科技目前已与全球多家机器人领域知名客户开展深入合作，联合开发了面向控制系统的先进封测解决方案，提升系统集成度与可靠性。

综合优势筑牢基础

在具身智能领域的全链路芯片封测解决方案，背后是长电科技“平台化先进封装+系统级解决方案”的综合创新优势和技术能力，支撑公司以异构集成、协同创新为方向，助力新一代智能硬件等创新应用的规模化落地。

以规模化制造为基础构建的产业优势，是长电科技在先进封装领域的重要支撑。2025 年公司全年营业收入达388.7亿元，同比增长8.09%，创下历史新高，全球第三、国内第一的行业地位持续稳固。产品结构层面，公司2025年报显示当年先进封装产量182.76亿颗，同比增长13.72%；销量180.19亿颗，同比增长14.00%，增速显著领先主流封装业务，显示出业务重心正加速向高附加值领域升级。尤为关键的是，2025年公司先进封装业务收入达270亿元，这一数据在国内同行业中保持领先。

聚焦关键应用

先进封装的核心竞争力，源于技术与方案覆盖的全面性。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、端侧智能、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如2.5D/3D封装解决方案平台XDFOI®系列、SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP等）以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，面向全球市场提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。

例如在算力基础设施的关键环节 —— 光电合封（CPO）领域，长电科技已形成可复用的平台化技术能力，硅光引擎产品完成客户样品送样并通过性能验证；玻璃基板在大尺寸 FCBGA 封装中的应用完成初步验证，面板级高密度封装（PLP）技术也完成前瞻性布局，为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。

存储封装领域，公司凭借二十余年量产经验，掌握32层闪存堆叠、25微米超薄芯片加工技术，与全球前三大存储器厂商保持深度合作；射频领域聚焦高密度3D SiP、腔体屏蔽、AiP 技术研发；功率能源领域完成基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块封装创新，实现批量交付。

在智能机器人领域，长电科技领域建立了完备的封测解决方案和全球交付能力。在工业机器人控制芯片领域，依托异构集成、系统级封装（SiP）等先进封装技术实现了MCU、FPGA、xPU从二维封装到三维封装的创新突破，满足机器人运动控制、路径规划等核心功能需求。面向传感感器与功率器件封装，长电科技可提供业内领先的微机电系统（MEMS）、功率器件、智能功率器件（IPD）等器件的封装测试服务，广泛应用于机器人感知系统与驱动模块，实现了传感器芯片的高可靠性封装。

结语

在先进封装技术升级的背景下，长电科技的战略布局逻辑愈发清晰。产品结构持续向高附加值优化，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子等高增长板块带动公司主营业务增收，先进封装成为拉动盈利的核心动力。

可以预见，未来数年全球先进封装市场将持续向高密度、高集成度方向演进，长电科技作为全球第三大封测厂商的战略价值将持续凸显。公司有望依托技术、规模等核心优势，进一步提升全球市场份额，成为中国半导体封测产业迈向高端化、国际化的核心标杆。