CPO板块“光”速狂飙背后：AI算力的下一个十年 把电换成光

《科创板日报》4月21日讯（记者 黄心怡）随着统治芯片行业数十年的摩尔定律逼近物理极限，AI爆发带来的算力需求指数级攀升，“把电换成光”正成为突破技术瓶颈的关键路径。

当前，全球产业界加速布局。海外方面，英伟达、博通等头部厂商大力投入硅光芯片。国内厂商中，曦智科技在光互连及光计算领域走出试点阶段，实现了产品方案在大规模计算集群中的部署，其光跃超节点已部署数千卡，平均提升模型浮点运算利用率（MFU）超过50%。光计算芯片则连续两年累计出货量位居全球第一。

受产业利好催化，今年以来，A股光互连CPO（共封装光学）板块持续上涨。截至4月19日，板块年内涨幅超50%。

4月20日，曦智科技正式开启全球发售，预计于4月28日正式以股票代码“01879.HK”挂牌上市，全力冲刺“全球AI光算力第一股”。基石投资者阵容集产业、主权、国际长线及顶级专业资本于一体，涵盖阿里巴巴、中移资本、联想、中兴等AI算力产业链巨头，GIC、贝莱德、富达国际、Baillie Gifford、施罗德、淡马锡、瑞银等国际主权基金和美欧一线长线基金，并汇聚了高瓴、景林、CPE等国内头部私募，3W、Aspex等科技行业多策略基金以及平安资管、广发公募、工银理财等主流投资力量。据其招股书，基石投资者整体认购金额为16.44亿港元，如按照每股174.9港元的中间价计算且未行使超额配股权的情况下，认购金额将占发售股份的68.14%。

据弗若斯特沙利文数据，中国Scale-up光互连市场规模预计从2025年的57亿元增长至2030年的1805亿元，复合年增长率接近100%。AI算力有望从“电互连时代”，全面迈入“光互连时代”。

▍计算互连将迎来“光进铜退”

随着AI模型规模指数级增长，传统电芯片在带宽和功耗上遭遇瓶颈，摩尔定律开始显露出疲态。

英伟达等行业巨头的发展轨迹已经反映了这一困境。无论H100、B100还是最新的Feynman芯片，只靠缩小晶体管尺寸、堆核心、升级先进制程对性能的提升已经越来越慢。如今，电子芯片已逼近物理极限，每一代性能提升幅度持续收窄，而功耗与成本却呈指数级上升。

更严重的是，在万卡级GPU集群中，“通信墙”问题日益凸显——GPU之间、GPU与存储之间的电互连带宽不足、延迟过高，导致大量GPU在“等待数据”，算力利用率不足。

根据中移智库发布的《光互连技术白皮书》，在万卡级大模型算力集群中，数据在芯片间移动的能耗占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10%。

为此，全球产业界开始探索新的技术路径。光互连由于能提供更高的带宽和更低的延迟，支撑大规模GPU集群高效协同，被视为未来十年产业发展的方向。

根据Light Counting预测，2026年全球800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T光模块出货量从2025年的小基数增长至数千万端口。光互连技术将全面渗透到AI数据中心、超算中心等核心场景，逐步替代传统电互连成为主流路线。

今年以来，光互连算力概念板块在A股资本市场上“涨声一片”。港股则将迎来AI硅光芯片第一股——曦智科技已于4月12日通过港交所聆讯，并于4月20日开启招股，拟全球发售1379.52万股股份。

这家成立于2017年的光电混合算力独角兽，核心产品涵盖LPO、NPO、共封装光学（CPO）、光电混合计算加速卡等，是中国境内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供应商，也是市场上唯一能够提供端到端集成式大规模Scale-up光互连解决方案的独立供应商。

▍AI算力竞赛点燃CPO需求

在光互连赛道，业界正同步开展可插拔光模块（LPO）、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）等多种技术路线的创新探索。

其中，CPO由于打破了“光模块与交换/计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASIC/GPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连方案的功耗、延迟、带宽瓶颈，为3.2T及更高速率铺平道路，被认为是光互连产业的“终极目标”。

尽管CPO技术仍处于早期商业化阶段，但不少厂商已在CPO赛道上开展布局。

比如，英伟达在GTC 2026上明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线。4月1日台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志着CPO正式进入商业化元年。

国内对于CPO技术也积极探索。政策上，工信部办公厅于2026年4月2日发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，明确提出推动全光交换等技术应用部署，降低算力网络时延，并优先在智算中心采用CPO技术。政策要求到2026年底，新建智算中心的CPO适配比例不低于60%，同时扩大城域“毫秒用算”覆盖范围。

地方层面，深圳市工信局于2026年3月印发《加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划》，明确提出重点发展高速率、低功耗的CPO/LPO/NPO封装光模块，支持800G/1.6T/3.2T光模块量产项目落地，并推动高端薄膜铌酸锂、磷化铟等核心技术突破。

在厂商方面，曦智科技已于去年推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，成为国内首次采用CPO技术实现 GPU 直接出光的成功案例，成功验证了该技术路径的可行性。

通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，曦智科技将电芯片与光芯片的传输距离进一步缩短，大幅提升信号完整性并降低损耗，从而提升出口带宽并降低延迟。特别是与传统可插拔光模块相比，由于光电共封装技术可以让每个GPU内部都配有一个光引擎模块，因此可省去大量光模块带来的系统功耗，同时有效提高光电转换的稳定性。根据招股书信息，公司亦在积极寻求与多家大型公司（包括顶级交换芯片制造商）合作，共同推出下一代CPO产品。

多家分析机构纷纷对CPO的前景表示看好。东吴证券称，CPO技术产业化加速推进，已成为光互连核心增长极。国金证券同样在研报中指出，其持续看好今年CPO从0到1落地，预计光互连在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。

巨丰投顾预测，2025年至2027年为快速成长期，CPO将率先落地高端AI算力集群与超大型云数据中心核心网络，2027年后逐步向通用数据中心渗透，预计2030年核心组件市场规模将突破150亿美元，成为光通信行业增长核心引擎。

▍光芯片站上资本风口

随着国产光芯片赛道持续升温，多家产业链企业获得了亿元级资本加持。即将登陆港股的曦智科技，在IPO前也赢得众多知名机构的青睐，涵盖百度、腾讯、中国移动、上海国投、中科创星、长飞产业基金、上海科创基金、红杉资本、中金资本、沂景资本等。

长飞产业基金认为，传统光互连仅用于数据中心间的长距离传输，如今已进入GPU板间、芯片间的短距离互连，成为算力集群的核心组成部分。未来的AI算力架构，将是“电计算+光互连”的深度融合。光技术不再是辅助，而是与芯片同等重要的核心技术。

据介绍，作为长飞光纤旗下的投资平台，长飞产业基金与曦智科技实现了产业协同。长飞光纤是全球光纤光缆龙头，产品覆盖空芯光纤、多芯光纤、多模光纤、高速光模块等通信与数通领域核心产品。目前，长飞与曦智科技已在硅光高速互连产品上展开深度合作，未来将持续加大合作力度，在客户拓展、产业链协同、技术研发等维度双向赋能。

上海科创基金则在A轮阶段便通过子基金峰瑞资本、经纬创投，完成了对曦智科技的提前布局。“光互连是AI算力时代的核心基础设施。随着大模型与万卡集群规模化部署，电互连的瓶颈日益凸显。光互连凭借高带宽、低功耗、低延迟的优势，正成为刚性需求，市场空间迎来爆发式增长。叠加智算中心建设与国产替代加速，行业长期增长确定性较强，是算力自主可控的关键赛道。”上海科创基金方面称。

中科创星创始合伙人米磊长期看好光芯片，早在2016年便提出“光是人工智能时代的基础设施”。截至目前，中科创星已在光电、半导体领域投资了超过200家硬科技企业，而其是曦智科技Pre-A轮融资中最早确定投资的机构。随后中科创星还通过北京一期基金和先导光电基金，以及光子基金多次追投。上市前，中科创星累计持有曦智科技3.34%的股权。

多名投资人表示，AI与算力需求正将光互连推向黄金发展期。未来几年，行业将加速迈向更广、更深的应用场景。尽管成本、技术与周期波动等挑战依然存在，但随着硅光技术不断演进与成熟，光互连有望成为未来十年半导体与通信产业的核心增长点之一。

更重要的是，“光”技术作为AI算力基础设施的核心未来，也是中国实现AI自主可控的关键突破口。以曦智科技为代表的“光计算+光互连”头部企业，正迎来巨大的发展机遇。