北京
国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司申请一项名为“一种微孔加工方法和基板”的专利，公开号CN121793770A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种微孔加工方法和基板，涉及半导体技术领域，方法通过利用负压环境浸润待加工基板的空隙区，得到预浸润基板，并且利用腐蚀液腐蚀预浸润基板的空隙区，得到具有微孔的基板。由此，能够在腐蚀过程中，腐蚀液可以利用空隙区内留有的浸润液快速扩散，加速腐蚀液进入纳米缝隙内的速度，从而弱化纳米缝隙内外腐蚀速率的差异，经过一定时间的腐蚀后使得空隙区形成微孔，从而得到具备微孔的基板。这样在腐蚀过程中，更容易控制微孔的锥度和腰孔比，可以通过控制微孔开口处的孔径，获得与预期相符的孔结构。
天眼查资料显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司，成立于2008年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27356.225万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉帝尔激光科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息525条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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