北京
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国家知识产权局信息显示，隔热半导体粘合技术公司申请一项名为“模制的直接键合和互连的堆叠”的专利，公开号CN121793831A，申请日期为2019年7月。
专利摘要显示，本公开涉及模制的直接键合和互连的堆叠。管芯和/或晶片以包括堆叠在内的各种布置被堆叠和键合，并且可以被模制件覆盖以促进处理、封装等。在各种示例中，模制件可以或多或少地覆盖堆叠，以促进与堆叠中的器件的连接，增强热管理，等等。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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