阿里集结AI铁三角“通云哥”，发布自研AI芯片“真武”对标英伟达H20

1月29日上午，记者关注到，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。目前，阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。另据媒体报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。

这款阿里自研AI芯片已在外部市场得到了验证。多位行业从业者告诉记者，“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。记者了解到，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

随着“真武”PPU的正式亮相，通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。回过头来看，在技术领域，阿里展现了超前的押注决心，2009年阿里创建阿里云、2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，如今，经过长达17年的战略投入和垂直整合，阿里面向AI时代的"自研AI芯片+世界级云平台+世界级大模型"全栈部署已经成型。

阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太领先的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。

面向AI时代，“通云哥”的集结将让阿里的想象力更上一层楼。1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro。全球最大AI开源社区Hugging Face的最新数据显示，千问开源模型的衍生模型数量突破20万个。阿里最新财报显示，阿里云营收增速再创新高，AI相关产品收入连续九个季度实现三位数同比增幅。而随着平头哥“真武”对国产自研算力产业的重大推动，阿里在AI时代的竞争力和全面发展正步入新阶段。

此前，阿里巴巴CEO吴泳铭曾在财报电话会上表示，目前阿里看到的AI客户需求是非常旺盛的。从2025年下半年开始，全球存储厂商、CPU、AI服务器等各个环节都在缺货，是AI需求带动供应链方方面面的厂商去扩产的一个周期。吴泳铭透露，在对当下及未来AI需求的判断中，阿里以最快的速度加快供应链、机房的节奏，三年3800亿的基础设施投入计划可能增投，“现在看起来这个数字偏小了。”

伴随着对AI时代的长期投入和重押，“通云哥”的集结背后，阿里正在深入铺设AI时代"水电煤"，这可能重塑云计算市场的未来，也将对全球AI技术版图产生深远影响。