台积电负责人：可以给中国大陆企业部分先进芯片，但哪些企业我们说了算

台积电中国区负责人罗镇球的一句话，看似释放善意，实则划清边界。“中国大陆客户可以获得全球先进制程支持，但前提是符合监管要求。”这是罗镇球在2025年国际电脑辅助设计大会上的原话，也是近期关于台积电对华立场讨论的核心。

很多人第一反应是：台积电是不是松口了？但如果顺着这句话往下拆，会发现它真正传递的信息恰恰相反——不是“能不能给”，而是“给谁、给多少、什么时候给，由谁决定”。

罗镇球的表态，首先澄清了一个长期存在的误区：中国大陆客户并不一定只能使用台积电南京工厂。只要符合监管要求，大陆企业在法律层面上，理论上可以与苹果、高通、联发科一样，使用台积电全球最先进的制程产线，包括3nm、未来的2nm。

注意关键词：“符合监管要求”。这并不是台积电内部的商业规则，而是一个外部强约束——美国出口管制体系。

一个最具代表性的案例，就是你文中提到的小米玄戒 O1。小米曾在2021年被美国国防部列入“涉军企业名单”，但这份名单的法律效力是限制美国资本投资小米，而不是禁止技术或产品供应。

关键点在于：小米 不在美国商务部 BIS 的实体清单（Entity List）；芯片设计 不涉及明确禁止的军事用途； 不触发外国直接产品规则（FDPR）的禁止条款。在这种情况下，小米的芯片订单在法律上仍属于“合规商业行为”。

所以你会看到一个现实画面：小米可以排队进台积电3nm产线，和苹果、联发科站在同一条队伍里。这并不是台积电对中国“放水”，而是制度允许它这么做。

华为为什么不行？不是技术问题，而是“名单问题”。

与小米形成鲜明对比的，就是华为。2019年进入实体清单，2020年FDPR升级，核心规则只有一句话：凡是使用了美国技术、软件或设备的生产线，在为华为生产先进芯片前，必须获得美国许可。

而现实是：台积电的EUV/DUV设备，来自ASML（美系技术）；EDA软件，来自Cadence、Synopsys；关键材料与工艺，来自应用材料、泛林集团等美国企业。意味着台积电几乎不存在“绕开美国”的可能性。因此，麒麟9000，成了一个时代的终点。

台积电一直强调“客户中立原则”，但现实中的版本更准确地说是：对“未被制裁客户”的中立。一旦客户进入实体清单，这个原则自动失效。这也是为什么罗镇球在讲话中特别强调：“部分敏感企业仍无法合作。”其实不是不想做，是不能做。

把所有信息串起来，你会发现一个非常清晰的现实：1.台积电并没有主动“封锁中国”；2.它只是严格执行美国主导的合规体系；3.能否获得先进制程，取决于企业的身份属性，而非技术能力；4.所谓“可以制造”，本质上是在制度缝隙中的商业合作。

而是两个更现实的问题：如果明天这道门彻底关上，我们是否有替代方案？如果规则永远掌握在别人手里，商业合作能走多远？

台积电的态度，本身并不值得愤怒。它只是再次提醒了一个事实：芯片不是单纯的商品，而是制度、技术的叠加体。看清这一点，才是真正成熟的开始。

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