深度 | 一天吃透 PCB 产业，核心原材料全面拆解（附核心企业最新产能）

01 产业链全景图

02 PCB 关键作用

电子封装里的 PCB 和 IC 封装载板是电子世界的 “基建队”，分工很有讲究。电子封装分四个等级，好比盖楼：晶圆级是地基（零级封装），芯片级是主体结构（一级封装），板级是内部管线连接（二级封装），系统组装是整栋楼（三级封装）。

PCB 属于二级封装，是电子元器件的 “互联桥梁 + 支撑平台”，把各种元件固定住，还打通它们之间的电路，让电子信号顺畅传输，用在电子装联与测试环节。

IC 封装载板属于一级封装，是芯片的 “专属保镖 + 连接器”，给芯片支撑、保护、散热，还搭建芯片和 PCB 之间的电子通道，在半导体封装测试里是核心材料。

分类：

PCB 应用几乎覆盖所有电子产品，像通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子这些都离不开它，而它主要分刚性板、柔性板、金属基板、HDI 和封装基板这几类。

其中刚性板是 “绝对主力”，2024 年占全球 PCB 市场 48.85%，快到一半了，里面多层板又占总体的 38.05%，应用领域最广；

柔性板是 “灵活选手”，又轻又薄还能弯曲，刚好适配电子产品往小、薄、可穿戴发展的需求，多用来做消费电子，占全球市场 17%；

金属板是 “散热专家”，因为带金属层，散热性好，专门用在电源、液晶显示这些发热量高的电路里；

HDI 板是 “省空间高手”，靠精准设盲孔、埋孔减少通孔，省出布线面积还能提高元器件密度；

IC 封装基板则是 “密度升级款”，比 HDI 密度更高，两者分别占市场 17.02% 和 17.13%。

另外，PCB 和 IC 封装载板在功能、原材料、部分工序流程这些方面有不少相似性，所以有些 PCB 厂商也会往 IC 载板领域延伸业务。

03 市场规模

PCB 产业现在是成熟市场，竞争充分且市场分散，全球产业链已经历两次转移。最早是欧美主导，2000 年前美、日、欧三大地区占全球 PCB 产值的 70%；近十年电子制造业往中国大陆、中国台湾、韩国转移，2024 年中国大陆 PCB 产值已占全球 50%。

现在因为东南亚有劳动力优势，还能让供应链更多元，不少 PCB 厂都去那建厂扩产，东南亚产值占比慢慢提升。不过即便这样，到 2029 年中国大陆产值占全球 PCB 规模仍能有 50% 左右。

04 上游原材料——覆铜板（CCL）

覆铜板 —— 它是做印刷电路板（PCB）的核心材料，制作方法很直接：把增强材料泡进树脂胶液，一面或两面贴上铜箔，热压后就成了板状材料。

覆铜板对 PCB 很关键，要承担导电、绝缘、支撑三大功能，电路信号的传输速度、能量损失和特性阻抗都受它影响很大。从组成来看，覆铜板由电解铜箔和粘结片构成，而粘结片里有树脂、玻璃纤维布等成分，所以生产覆铜板的三大核心原材料就是电解铜箔、树脂和玻璃纤维布。

04-1、竞争格局

2024 年全球覆铜板行业 CR10（前 10 大企业市占率）达 77%，而 PCB 行业 CR10 还不足 40%。

全球 PCB 生产企业数量多，行业没那么集中，主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩和欧美等地；覆铜板行业则相反，集中度高很多，2024 年建滔、生益科技、台光电子这三家的全球市占率就分别达到 14.3%、13.6%、13.3%，整体是寡头竞争的格局。

04-2、成本构成：

铜箔、树脂、玻纤布是覆铜板制造的关键材料，同时也是它的主要成本来源。从成本占比看，铜箔占比最高达 39%，树脂占 26%，玻纤布占 18%，这三者共同构成了覆铜板的核心成本。

再看 PCB 的成本结构，覆铜板是其中的 “重头戏”，直接占 PCB 总成本的 40%；剩下的 PCB 成本里，层压与组装环节占 37%，而单独的铜箔和树脂在 PCB 总成本里的占比就比较小了。

04-3、覆铜板的市场规模：

PCB 和覆铜板行业基本跟着经济大周期同涨同跌，受宏观经济、技术创新、市场需求影响，呈现 “好时跟好、差时跟差” 的特点。经济繁荣时电子产品需求猛增，覆铜板跟着受益；经济衰退时电子产品滞销，覆铜板行业承压。

不过 5G 通信、人工智能、新能源汽车领域是例外，它们技术更新快、需求持续增长，即便大经济周期波动也能保持增长，相当于给覆铜板行业开辟了新赛道。

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05 上游原材料——树脂

覆铜板的电性能，主要靠基体树脂和玻纤布共同决定，其中 PTFE 树脂的综合性能是最好的。

半固化片属于预浸材料，就是用树脂浸渍后，固化到中间状态（B 阶）的薄片，能用来粘结多层印制板的内层导电图形，同时还能充当层间的绝缘材料。

不同厂商给树脂起的名字不一样，但目前行业里大多用松下的树脂分级体系来划分类型，等级越高，传输信号时的损耗就越小。

松下的 Megtron 系列树脂属于 PPO 树脂体系，目前已经研发到 M9 阶段，但还没进入大面积商用阶段。

随着英伟达 GPU 和 ASIC 厂商的芯片传输速率不断升级，对树脂的性能要求也会跟着提高，未来 M9 等级的树脂大概率会迎来大量使用。

06 上游原材料——铜箔

HVLP 铜箔的核心优势是表面粗糙度极低，能大幅减少高速传输时的信号损耗，是高端数据中心设备里高速板的关键材料。

铜箔在覆铜板（CCL）总成本里占 40%，当前主流铜箔按表面处理分两类：RTF（反转处理铜箔）是一面粗糙、一面光滑的非对称结构；而HVLP（超低轮廓铜箔）做到了双面超平滑处理。

现在数据中心对高速高频信号传输要求越来越高，控制信号损耗成了关键，这就倒逼 CCL 用的铜箔往 “更光滑” 的方向发展。HVLP 铜箔按表面粗糙度（Rz）从高到低分多个等级，像高端的 HVLP5 规格，Rz 能控制在 0.4 微米以下，能最大限度减少信号传输中的趋肤效应和损耗。

也正因为这样，像英伟达 NVL288 机柜这类高端计算设备的 PCB，就要求用 HVLP5 级铜箔搭配 PTFE 树脂，才能满足 M9 及以上等级的基材标准。

06-1、竞争格局

HVLP 铜箔是 5G、AI/HPC、高速光模块的关键材料，高端市场目前由日、台厂商主导，大陆厂商多集中在中低端。

06-2、电解工艺

它采用电解基箔工艺，哑面经多层处理，既实现超低表面粗糙度，又保证剥离强度，兼容高速 PCB 工艺且可靠。由于它是这些领域的 “关键推手”，供应能力直接影响服务器、光模块量产。随着 224G SerDes、CPO 等技术推广，HVLP 铜箔市场正进入高速增长新阶段。

06-3、市场需求

2024 年超薄铜箔需求猛增，三井矿业 1.5 微米产品几乎垄断市场（占比近 100%）。需求主要来自 800G/1.6T 光模块和 CoWoP GPU 平台的高精度 SLP 需求。

供应链上仅三井量产稳定，日企少量生产，中国大陆尚未量产 3 微米以下铜箔。三井虽直接受益，但面临产能、良率和交付挑战，长期来看，超薄铜箔将推动先进封装与材料领域价值增长。

07 上游原材料——玻纤布

电子玻纤布是玻璃纤维纱线编织成的高性能增强材料，其中石英布综合表现最优。它常用作高性能复合材料的基础和增强材料，覆盖汽车结构、电气绝缘、航空航天等领域。

和有机或无机材料结合后，能形成机械强度高、耐热、耐化学、阻燃、绝缘性好且尺寸稳定的复合材料，从而让 PCB 满足严格的电气与机械性能要求。玻纤布可以有如下分类：

AI 时代对特种玻纤布的需求激增。特种玻纤布包括 Low-Dk 布（分一代、二代）、Low-CTE 布和石英布，其中 Low-Dk 布主要用在主板基材，Low-CTE 布则用在芯片封装基材。

随着数据通信向更高速度、更大容量发展，特种玻纤布会进行产品升级，比如开发第三代 Low-Dk 布和石英布，以此满足下一代性能要求。

价格

2025 上半年，AI 服务器迭代、高频通信技术革新带动高频高速 PCB 需求，特种玻纤布供不应求，风电、热塑、电子类玻纤产品陆续涨价。

中材科技 2025 半年报显示，其玻璃纤维产品均价同比增长 14%。全球三大玻纤供应商之一的日东纺（Nittobo）6 月 2 日发通知，相关玻纤产品全面涨价 20%，8 月 1 日起出货时实施，此次涨价可能涉及 Low Dk、Low CTE 等高性能电子布。

08 最新产能规划

国内 PCB 厂商深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等，正在东南亚（泰国、越南）及国内加码建厂，产品涵盖高多层板、HDI、FPC、FCBGA 等，产能扩充显著。

整体供给端扩张节奏加快，核心源于下游电子、通讯、汽车及 AI 服务器需求持续旺盛，尤其是 AI 算力快速发展带动高端 PCB 用量激增，成为推动行业新一轮扩产的关键动力。

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