【国信电子胡剑团队|0811周观点】GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观

来源：市场资讯

（来源：剑道电子）

报告发布日期：2025年8月11日

报告名称:《电子行业周报——GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观》

分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/

叶子 S0980522100003 / 詹浏洋 S0980524060001/

张大为 S0980524100002/李书颖S0980522100003

联系人：连欣然

国信电子团队

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名，2023年Wind金牌分析师电子行业第3名，2023年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体行业第2名、消费电子行业第3名，2024年Wind金牌分析师电子行业第1名，2024年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2024年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体与消费电子行业第4名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，南方科技大学深港微电子学院访问学者，研究领域包括半导体物理与薄膜沉积技术、光电化学等；2020年加入国信证券，国信证券应用经济学博士后，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

张大为：东华大学金融学学士，哥伦比亚大学理学硕士，曾任职于西南证券电子组，2024年10月加入国信研究所。（执业资格证：S0980524100002）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）

连欣然：厦门大学物理学学士，上海交通大学物理学硕士，硕士研究方向为半导体光电器件，发表SCI论文4篇。2023年7月加入国信研究所。（执业资格证：S0980123070015）

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