北京
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金融界8月11日消息，有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？
公司回答表示：感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
本文源自：金融界
作者：公告君
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