北京
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市聚飞光电股份有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及LED封装结构制造方法”的专利，公开号CN120302790A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及LED封装技术领域，公开一种LED封装结构及LED封装结构制造方法。LED封装结构包括：电路基板和芯片，所述芯片设置在所述电路基板上；反射胶，所述反射胶覆盖在所述电路基板上且围绕在所述芯片的侧面；封装胶，所述封装胶覆盖在所述反射胶以及所述芯片的顶面上；以及反射杯壳，所述反射杯壳设置在所述反射胶上，围设在所述封装胶的外侧；所述反射杯壳的上部和下部呈上厚下薄结构，所述上部和所述下部之间通过阶梯面过渡，所述阶梯面位于所述芯片的顶面之下。
天眼查资料显示，深圳市聚飞光电股份有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本132996.5141万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市聚飞光电股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息352条，此外企业还拥有行政许可64个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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