北京
金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州弘磊光电有限公司申请一项名为“提升青光荧光粉信赖性的封装方法”的专利，公开号CN119894194A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及光电器件封装技术领域，公开了提升青光荧光粉信赖性的封装方法，包括以下步骤：S1、在芯片表面形成动态自修复底层封装，所述动态自修复底层封装包括动态化学网络环氧树脂基体、动态键引入剂、纳米填料和表面活性剂；S2、在动态自修复底层封装上涂覆分子筛复合阻隔层，所述分子筛复合阻隔层包括聚二甲基硅氧烷基体、分子筛填料、无机填料和增韧剂。本发明采用动态自修复底层封装技术，通过引入动态化学网络和高交联密度的环氧树脂基体，显著提升了封装材料的裂纹愈合能力和机械稳定性。解决了裂纹扩展导致封装失效的问题，延长了封装层的使用寿命。
天眼查资料显示，苏州弘磊光电有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州弘磊光电有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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