北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，青岛芯康半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶片加工用腐蚀设备”的专利，公开号CN 119764208 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶片加工腐蚀技术领域，并公开了一种晶片加工用腐蚀设备，包括工作台和支撑架，所述支撑架设置在工作台底部并与工作台底部固定连接，所述工作台顶部固定连接有处理筒，还包括处理装置，该处理装置设置在处理筒内部，所述处理装置用于对需要进行腐蚀加工的晶片进行腐蚀处理，所述处理装置与处理筒内壁固定连接；转移装置，该转移装置设置在处理筒上方，所述转移装置用于带动晶片移动至不同的处理位置，所述转移装置通过支架固定在工作台上；所述处理装置包括腐蚀筒，该腐蚀筒设置在处理筒内部。该晶片加工用腐蚀设备，方便自动带动晶片转移至不同的处理工位，使用比较方便。
天眼查资料显示，青岛芯康半导体科技有限公司，成立于2016年，位于青岛市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本370万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛芯康半导体科技有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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