金融界2025年4月7日消息,国家知识产权局信息显示,青岛芯康半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶片加工用腐蚀设备”的专利,公开号CN 119764208 A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明涉及晶片加工腐蚀技术领域,并公开了一种晶片加工用腐蚀设备,包括工作台和支撑架,所述支撑架设置在工作台底部并与工作台底部固定连接,所述工作台顶部固定连接有处理筒,还包括处理装置,该处理装置设置在处理筒内部,所述处理装置用于对需要进行腐蚀加工的晶片进行腐蚀处理,所述处理装置与处理筒内壁固定连接;转移装置,该转移装置设置在处理筒上方,所述转移装置用于带动晶片移动至不同的处理位置,所述转移装置通过支架固定在工作台上;所述处理装置包括腐蚀筒,该腐蚀筒设置在处理筒内部。该晶片加工用腐蚀设备,方便自动带动晶片转移至不同的处理工位,使用比较方便。
天眼查资料显示,青岛芯康半导体科技有限公司,成立于2016年,位于青岛市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币,实缴资本370万人民币。通过天眼查大数据分析,青岛芯康半导体科技有限公司专利信息26条,此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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