北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市沃芯半导体技术有限公司申请一项名为“电感结构及其制作方法、设备、介质”的专利，公开号 CN 119763988 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电感结构及其制作方法、设备、介质，电感结构包括：电感绕组、磁体和金属框架，其中，磁体包裹电感绕组，以形成长方体电感主体，金属框架覆盖于长方体电感主体顶部和/或底部，并与延长弯折至长方体电感主体顶部和/或底部的电感绕组端子连接。通过在电感表面增加金属框架，实现具有电气互联设计的电感结构，并与成熟的模压成型电感制造方法和半导体制程相适应。先进的系统级封装对于器件的尺寸精度要求要高于电感制造的一般能力，限制了封装设计的灵活性，而本发明提供的电极重构方式可以解决此精度不匹配的情况，提升设计灵活性。
天眼查资料显示，深圳市沃芯半导体技术有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本550万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市沃芯半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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