10大集成电路项目落户，武汉光谷！

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

半导体封测+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！

半导体封测官方（www.fengce.com.cn）

3月30日，“芯聚江城 智启武汉”武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。来自国内外半导体产业上下游的300余名行业领袖、业界骨干齐聚一堂，共商产业发展。

现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一步做强光谷集成电路产业生态。

比如，武汉市集成电路技术与产业促进中心由武汉市、东湖高新区与中国信科集团联合共建，将向武汉市乃至全国半导体企业提供EDA/IP资源共享、设计、流片、封装等服务，带动本土半导体产业生态建设，打造全国领先的半导体服务平台，预计今年二季度开业。

目前，光谷已构建了存储集成电路、化合物集成电路及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系，2024年集成电路产业规模突破800亿元。当前，正锚定“世界存储之都”“全球化合物半导体产业创新中心”两大目标，全面提升行业话语权及全球影响力。

光谷正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万方高标准厂房，将为集成电路产业发展提供广阔空间。围绕集成电路企业核心技术研发、产品流片、人才引育、场景供给等，制定了体系化普惠政策，全周期支持企业发展，特别是按照项目研发、流片费用高比例支持企业创新，最高1亿元支持企业引进领军人才。

此外，还将组建光谷高质量发展基金，新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群，重点投向集成电路等光电子信息产业领域。

会上，多位重量级嘉宾进行主题演讲和圆桌论坛。业内专家、企业家纷纷看好光谷集成电路产业发展前景。

中国电子信息行业联合会常务副会长周子学表示，武汉科技、人才优势突出，拥有存储芯片大型链主企业，在中国集成电路产业版图中地位显著，一定会吸引更多产业链上下游企业聚集，建议进一步加大力度，支持企业成长，打造集成电路产业高地。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春认为，当前，我国集成电路行业正在从“站稳脚跟、自主可控”走向“自立自强、自主发展”，进入发展新阶段，面临重要变革期。武汉坐拥天时、地利、人和，发展芯片产业未来可期、大有作为，建议在下游产品端多做文章，推进产业更好发展。

光谷举办集成电路产业链企业闭门会：

上下游企业共探合作机遇

“回看公司的快速发展，来源于集成电路产业链上下游供需精准对接。我们常向光谷企业‘领任务’，回去完成高难度‘作业’，最终形成个性化定制。”

3月30日上午，来自国内集成电路产业链上下游的近30位企业家聚齐光谷，召开一场闭门会，探讨更多合作可能，陛通半导体董事长宋维聪现场表示。

这家国家级专精特新“小巨人”，自主研发生产8英寸、12英寸国产薄膜沉积设备，产品已在各大晶圆厂商应用。公司研发的连续高速旋转静电吸盘ESC等四大全球首创技术都在光谷落地应用。

“未来，我们将在光谷建立第二大研发中心，就近解决产业合作问题，加速形成差异化竞争力。”宋维聪表示。

此次闭门会，参会企业来自集成电路材料、设备、软件等上下游各个环节，与光谷链主企业、高校、实验室有广泛合作。

中科飞测主要提供半导体量检测设备、软件、服务的整体解决方案，公司董事长陈鲁介绍，公司的多款重要产品都是在光谷半导体公司完成早期的产线磨合与验证。目前，公司已在光谷落地武汉基地，有近百名员工。

“未来，我们将加强和光谷半导体企业合作，聚焦半导体制造量检测中的痛点、难点，和上下游企业深度合作起来，提供高质量的技术和服务，打破外围限制，突破最紧迫、最急缺的技术。”陈鲁表示。

目前，光谷已成为全国最大的光芯片、光模块研发制造基地，2024年跻身中国集成电路园区综合实力前五。企业家们表示，当前，集成电路产业面临重要发展机遇，光谷有着浓厚的工程师文化，愿与光谷加深合作，政企合力，进一步提升企业竞争力。

“半导体晶圆生产十分依赖装备，过去5年内，我们完成了8大类产品布局，今年将在薄膜与刻蚀两大领域，全面进入28纳米及更先进制程的细分市场。”半导体装备研发企业——邑文科技董事长廖海涛介绍。“未来，我们希望向存储芯片方向发展，服务武汉客户。”

“如今，集成电路产业快速发展，存量产线越来越多，维护需求越来越大。武汉是我们重要的业务阵地，未来公司会在武汉成立服务基地，进一步缩短服务距离。”卓海科技董事长相宇阳表示。

“2025年，在国内供应链合作伙伴的共同努力下，我们有望实现核心零部件的国产化备份和替代。”埃芯半导体总经理洪峰介绍，该公司自主研发的多款晶圆量测设备，已经实现国外POR机台（等离子去胶机）的国产替代。“半导体晶圆制造设备国产化目前仍面临诸多挑战，我们将与国内合作伙伴一起，潜力技术攻关，耐心培养人才，合作互补，以产业集群实现中国半导体产业的自强自立。”

出品 | 光谷融媒体中心