北京
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体器件的信号测量方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN 119492806 A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体器件的信号测量方法、系统、设备及存储介质，属于半导体测量技术领域。半导体器件包括晶粒焊垫，晶粒焊垫通过走线接收预定频率的数据信号，在走线上的第一位置和第二位置分别设置第一针测点和第二针测点。该方法包括：获得第一针测点与晶粒焊垫之间的第一传递函数；获得第二针测点与晶粒焊垫之间的第二传递函数；分别获得第一针测点的第一信号波形函数和第二针测点的第二信号波形函数；根据第一信号波形函数、第二信号波形函数、第一传递函数、第二传递函数和预定频率确定晶粒焊垫处的数据信号波形函数。本公开能够提高信号测量的准确性。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币，实缴资本5363300万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1088次，知识产权方面有商标信息216条，专利信息312条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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