《科创板日报》17日讯,据供应链表示,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划2026~2030年量产,可使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。 (Digitimes)
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