笔记本液金散热比硅脂好在哪？ROG官方带来超详细回应，一文读懂

随着近年来笔记本的技术日新月异，各项黑科技也是层出不穷，液金散热自然应该榜上有名，这一技术的应用，使得笔记本的散热效率与性能表现均有显著提升，与此同时，关于这项技术的更多细节也备受市场与广大消费者关注。日前，ROG官方也是新出一期关于笔记本液金散热的视频，讨论了目前笔记本使用液金散热的综合表现和可靠性，一起来看看。

视频内容主要是围绕液金散热与传统散热导热介质如硅脂、相变导热片的表现差距以及液金散热的可靠性两个方面展开。视频一开始也是表示了液金散热的最大优势就是其高导热率，相较硅脂或相变片，能够更快地将CPU或GPU产生的热量传导至散热模组，从而减少机身内部积热避免影响性能。

随后视频也是通过实机测试展现了这一特性。三台分别采用液金、硅脂和相变片三种导热介质的同配置ROG枪神7一同开启了单烤FPU测试，结果显示，采用液金散热的ROG枪神7单烤稳定功耗大约在135W，其导热系数也是达到了85.4（W/mK），均显著高于另外两台测试机型，更高的功耗释放自然意味着更强的性能表现。

相较传统的硅脂或相变片，液金散热也有着在散热上的稳定性。得益于其在室温里能够保持液态的特性，其具备了不会变干、不会变硬的优点，能够长时间稳定带来高导热效率表现，非常适合这类功耗要求很高的游戏本机型。

而在随后的可靠性方向上，ROG产品经理也是在视频中做出了具体解释。首先便表示，出现液金外漏的绝大部分原因是部分机器可能液金涂多了，而且也是较少的一部分，就算有的话其实厂商也有售后兜底无需担心。

同时，目前原厂的液金涂抹都有非常成熟的防漏方案，也不用担心会液金会漏出其固定区域。比如说ROG就在CPU基板上贴了聚酯胶带，在散热模组上也有泡棉，二者相互挤压从而确保液金不会流出这一块区域。而在甩动产品和电吹风加热液金的两项测试也能够看到，没有发生任何流动现象，可见其可靠性还是相当OK的。

值得一提的是，采用液金散热也是当前行业高性能电子设备终端通用的成熟方案，不光是笔记本，索尼PS5游戏机也是用的液金，目前卖了几千万台也少有漏液的情况。而从PS5的拆机评测也可以看到，液金散热同样做了非常周全的防漏保护，所以完全不用担心。

另外，还有部分用户所担心的液金偏移问题，ROG产品经理在视频内也做出了回应。通过实测可以知道，拆下散热模组后，液金偏移对比正常角度有一定影响，但影响很小，就算是偏移还要远强于硅脂。

所以总结下来，液金散热是非常成熟的技术方案，无论是散热效率还是可靠性都能够让消费者和用户充分放心。而且ROG还有性能保障服务，针对指定机型推出了免费更换液金服务，可以说保障是十分贴心了，有购机意愿的朋友们也可以安心了。