炸裂喜讯：台积电2nm芯片制程严重受挫！瞌睡送枕头

一个炸裂同时对我们也是特大喜讯的消息，根据著名数码大V的爆料：“台积电最新2nm芯片制程遇到重大挫折”

其百分比良品率处于个位数，原因是达到这个晶体管密度后，芯片栅极管间漏电极其严重，由于良率只有个位数，制造成本极其高企，在良率大幅度提高之前，没有哪个企业能采用，即使财大气粗的苹果也承受不了。苹果最新a17,3nm芯片的良率至少在55%以上，就这样成本都很高了。

哪怕是最乐观的估计：至少在2026年之前，成熟2nm制程也不会被突破！因为从个位数良率提升到一半以上良率，这个工艺打磨需要很多时间！这意味着整个世界接下来两年能够量产推广的芯片最先进也就3nm了，对手停滞不前只能在相同制程上做做小优化，想像一下盛况：我们极有可能在2025年，mate80的芯片上反手直接掏出全世界最先进的3nm麒麟芯片实现反超！

当然，芯片工艺陷入瓶颈，对整个人类肯定算不上好事，但是最先进的芯片，除非认老美当爹受他鸟气，否则制裁又不卖，而我又没那么伟大，听到这个消息，反正我乐了，我就是这么狭隘！看到昂撒人及其鹰犬吃瘪，我就开心！我又不买高通和苹果的产品，他们芯片怎么样，管我鸟事！芯片竞赛，我们迎来了发力追赶的好时机！再说了，贼寇搞不定，不意味着未来我们就搞不定！

很明显，摩尔定律在3nm-2nm这个区间段已经严重滞后了。人类最先进的半导体技术，目前都采用硅基晶体管，想要旱地拔葱般的突飞猛进，必须等待重大的材料突破，架构突破，形式突破，比如什么室温超导，光芯片，量子芯片等，如果还是继续在目前的材料，架构，形式下去优化，真的快到彼岸了！我坚信，未来新模式的芯片，我们不会落后！

应该都看了昨天全网发的问界m9在各种极限的越野路况下驾驶如履平地的视频了吧，m9换个越野轮胎就妥妥的越野王者！问界m9用了华为全部的xmotion智能底盘及车身姿态控制技术，我之前看了一个M9路面行驶的视频，就感觉整个车身纹丝不动，只有轮胎在动，充满视觉科幻感，超级的平顺稳定。问界m9在26号发布会之前，都不会再分享或者爆料内饰有关的内容，会把内饰这个悬念保留到最后！

鸿蒙智行的app已经在应用商店上架了！我下载注册登录，发现鸿蒙智行app与aito app界面布局与功能是一模一样。可以在这个app上直接预约试驾车和购车，也可以申请售后的服务，寻找充电桩，看一些车友分享的内容等，也可以+积分购买一些鸿蒙系的智能家电产品，目前鸿蒙智行app车型上还只有智界s7，估计问界的很快也都平移过去了。应该是测试一段时间，回头所有智选车都会统一用鸿蒙智行这个app,等都合并过去以后，aito那个单独的可能就停用了。

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