只有硬核科技企业才能在上交所科创板上市,有意冲击科创板的成都华微电子科技股份有限公司(以下称成都华微)就是这样一家企业。
成都华微成立于2000年3月9日,公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。2019年、2020年、2021年和2022年上半年(以下称报告期),公司营业收入分别为14,226.41万元、31,613.38万元、51,124.28万元和41,289.32万元,2019年至2021年年均复合增长率达89.57%;报告期内,归属于母公司股东的净利润分别为-1,070.97万元、4,719.08万元、17,078.97万元、16,180.39万元,不但实现盈利,还达到倍数级增长。
技术先进
成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,成都华微主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
成都华微采用Fabless模式,主要负责芯片的研发、设计与销售,晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时,由于公司产品应用于特种领域,下游客户对产品的可靠性要求较高,因此公司建立了特种集成电路检测线,测试环节亦主要由公司自行完成。
由于特种集成电路领域具有投入高、准入资质复杂、产业化周期较长等特点,国内市场主要由大型国有控股企业以及下属科研院所构成。紫光国微、复旦微电、中国电科集团第58所、中国电科集团第24所、北京微电子技术研究所以及成都华微均是国内产品种类较多、销售规模较大的特种集成电路设计企业,整体实力得到了下游特种领域客户的广泛认可,是国内特种集成电路领域的主要参与者。
成都华微作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
成都华微产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
成都华微建立了特种集成电路检测线,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。
勇于创新
成都华微深耕集成电路领域二十余年,取得成功的根本原因在于不断的研发与创新。报告期内,公司累计研发费用为4,711.53万元、7,614.72万元、10,638.80万5,817.78万元,研发费用占营业收入的比例33.12%、24.09%、20.81%、14.09%。
截至2022年年底,成都华微共拥有境内发明专利68项,境外发明专利3项,集成电路布图设计权135项,软件著作权23项。
对于未来的发展战略,成都华微专注于产品与技术研发等核心竞争力打造,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,力争成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。
本次发行新股,成都华微计划募集资金15亿元,包括芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地和补充流动资金。
芯片研发及产业化项目拟用募集资金投入金额7.5亿元,开展高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化,巩固公司在FPGA领域的传统优势,继续推进公司高速高精度ADC领域的快速发展,积极推动公司在智能SoC领域的突破。
超大规模FPGA具备较多的逻辑单元数量,具有高密度、高速度、宽频带等特点,适合网络通信、视频处理、控制等领域。成都华微拟通过本项目的实施,基于在千万门级高性能FPGA产品上的技术积累,研发和扩展亿门级FPGA的技术和产品。针对28nm及以下先进工艺,对亿门级超大容量FPGA进行预研究、预设计、预开发等工作,并对已量产的7000万门超大容量FPGA进行性能优化、良率提升等工程化实践,形成从千万门级到亿门级FPGA的技术和产品。
ADC的核心指标为采样速率和分辨率,主要可分为高速高精度、高精度、高速等若干类产品,其中高速高精度ADC技术壁垒最高,广泛应用于通信等领域。成都华微拟通过本项目的实施,开发完成12位高速高精度ADC以及8位超高速ADC系列产品。在兼顾高精度的同时提高转换速度,实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术。
自适应智能SoC具备高灵活性和适应性,广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。成都华微拟通过本项目的实施,突破自重构、自适应的芯片架构设计,ADC、CPU、eFPGA、NPU协作与融合等关键技术,研制硬件可编程、架构可扩展、系统可重构的自适应智能SoC芯片,实现数模转换、逻辑控制、标量计算、矢量计算、张量计算的一体化。
高端集成电路研发及产业基地项目由成都华微全资子公司华微科技实施,拟投资7.9453亿元,拟用募集资金投入金额5.5亿元,建设公司检测中心和研发中心,打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台,强化巩固成都华微在特种集成电路领域的核心地位。
检测中心建设项目主要包括检测用厂房的建设以及测试设备的采购,项目建成后将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力,以满足公司日益增长的产品测试需求。研发中心建设项目主要包括研发办公楼的建设,项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力。
此外,成都华微计划补充流动资金,总计2亿元。
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