突发！国际大厂要求减少陆制IC比重！-道合顺大数据infinigo

晶圆代工是半导体产业的重要一环，晶圆代工业的发展在很大程度上决定着半导体行业的基本态势。

目前，业界普遍将28纳米作为成熟制程和先进制程的分水岭，28纳米及以上为成熟制程，28纳米以下则为先进制程，这其中关键的考量因素就是技术成熟度。

根据方正证券研究所整理的数据，2020年全球各地区晶圆产能按制程拆分来看，中国大陆在28纳米以上制程的占比最高，其中在28-45纳米段是仅次于中国台湾的第二大产能供给地。中芯国际、联电、世界先进、华虹等晶圆代工厂商主要以成熟制程代工为主。

国际大厂：减少陆制IC比重，否则不采用

受到美国影响，国际笔电品牌与车厂，近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去陆化”，转至联电、力积电等非大陆企业生产，甚至要求，明年底前非大陆制IC占比要达一定比重，否则不采用。

据了解，此波大规模要求芯片供应商晶圆代工“去陆化”，由戴尔、惠普等美商率先施行，已有台湾地区一线PC品牌厂跟进，汽车大厂也开始导入相关机制。

此时正值晶圆代工成熟制程产能松动之际，此举一出，联电、力积电受惠大。联电与力积电昨（4）日均证实，近期有感受到客户端上述动态变化，客户对自家公司成熟制程询问度增加不少。联电更直言，旗下新加坡厂的热度攀升更多。

联电强调，相关趋势中长期将会延续，并非只是短期效应，本季已看到车用芯片业务成长趋势。

力积电董座黄崇仁指出，车用芯片二成采用14纳米，八成来自28纳米以上成熟制程，力积电也会受惠。

成熟制程，可满足大部分应用场景

根据TrendForce和晶合集成市场部门调研资料，在2021年全球的晶圆销售额中，成熟制程的总销售额达到了76%，约当12英寸的出货量更是占到了86%，且未来仍将拥有长期稳定的巨大需求。所以，纵使先进制程生产的高端芯片非常重要，但在人类绝大多数的生活场景中，所用到更多仍然是成熟制程芯片。

中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理芯片、模数混合芯片、CMOS 传感器、传感器等主要采用成熟制程。

在应用层面，受益于下游新能源汽车、新一代通信技术、安防、云计算等领域的快速发展，射频、功率半导体等使用成熟制程的芯片需求量大增。

哪怕是涉及国家安全的国防领域也并不需要先进制程。因为这些芯片对运算速度和空间的要求没有那么高，而是更强调在极端环境下的稳定性和可靠性，所以主要采用成熟制程的芯片。

在成熟制领域里，中芯国际已经在成熟制程上获得大量订单，2021年的份额仅次于台积电和联电。而对于国内的IDM来说，华润微、士兰微、斯达半导体、闻泰科技、捷捷微电等坚定推进IDM发展。

2021年成熟制程产能分布。来源：中金证券

在2020年IC Insights的数据报告中，在6英寸及以下的晶圆生产厂商中，华润微和士兰微共占据17%的份额，位列第一与第二。得益于两家公司IDM的策略发展，大陆在成熟制程拥有了一席之地。

2020年晶圆厂尺寸产能top10。来源：IC Insights

回到国际大厂要求的“去陆化”一事，虽然美国尚未对成熟制程严格管制，但业界担心供应链断裂，主张“先提早应变再说”。

就目前芯片供应来看，笔电最关键的IC是CPU、GPU、网通芯片等，多采先进制程生产，多在台积电、三星等非陆企生产。但车用芯片及笔电业用的驱动IC、电源管理IC等周边零件多采成熟制程，中芯等大陆晶圆代工厂都有承接订单，国际品牌大厂与车厂担心未来若美国提高对大陆晶圆代工厂限制，将导致供应出现问题。

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