【2月7日讯】相信大家都知道，自从国产手机厂商在5G手机方面处于领先优势后，作为最晚发布5G手机的苹果，似乎也无法避免遭到国产手机厂商们的调侃，尤其是在高通、 三星纷纷发布了集成5G基带芯片的旗舰手机芯片以后，iPhone 12 系列手机依旧采用A14+X55（外挂组合）也再次遭到了部分厂商以及广大网友们质疑，毕竟各大手机芯片厂商都纷纷开始向集成式5G芯片方案靠拢，而根据目前行业内说法，外挂5G基带芯片是第一代5G芯片方案，而集成式5G基带芯片则是第二代5G芯片方案。
但在近日，又有业内人士透露，虽然5G手机芯片组合方案有了很大的变化，但在5G基带芯片上，很多厂商依旧还停留在第一代5G基带芯片设计方案上，并没有再次对技术进行更新，而不少芯片厂商都已经开始更新第二代、第三代5G基带芯片，例如高通目前则发布了高通X50、高通X55、高通X60三代5G基带芯片解决方案，而目前高通X60 5G基带芯片则是目前高通最强的5G芯片；
其实不仅仅高通在5G基带芯片技术上有所更新，例如三星、联发科也在5G基带技术方案上有所更新，例如三星的Exynos Modem 5100、Exynos Modem 5123、Exynos2100；联发科M70、M80等等，都发布了最新的第二代、第三代5G基带芯片，尤其是联发科最新发布的M80 5G基带芯片，更是号称全球5G网速最快的5G基带芯片产品，5G网络速率超过了其它所有的5G基带芯片。
唯独华为从最开始的华为麒麟980+巴龙5000 5G基带芯片，再到后续的麒麟990 5G、麒麟9000等5G手机芯片，均采用巴龙 5000 5G基带芯片，即便如今华为麒麟9000芯片号称为第三代5G芯片，但实际上5G基带芯片依旧还是巴龙5000，并且在集成到华为手机芯片内部后，还对毫米波频段进行了阉割，所以从5G基带芯片来看，华为无疑还停留在第一代5G基带芯片上，并且在5G基带技术迭代方面，可以说是处于全面落后的态势，并且还用了足足三年之久，都没有更新过，当然并不代表着5G基带芯片更新越频繁，性能就越强，毕竟作为一个基带芯片产品，最重要的还是稳定性，华为一代5G芯片就可以用上三年之久，足以证明华为巴龙5000基带芯片的出色品质，依旧可以得到消费者的青睐。
最后：对于华为5G基带芯片再次遭到质疑一事，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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