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鸿日达（301285）发布2025年年度报告。公司系专业从事精密电子连接器及金属机构件研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业，同时积极布局光伏产品、半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等新业务领域。
报告期内公司实现营业收入10.19亿元，较上年同期增长22.72%。分产品来看，消费电子产品销售收入7.71亿元，同比下降2.52%；光伏产品销售收入2.09亿元，为公司新增业务收入来源。公司实现归属于上市公司股东的净利润为亏损6722.67万元，亏损幅度同比扩大787.73%；扣除非经常性损益后的净利润亏损7714.18万元，同比扩大756.64%。公司基本每股收益为-0.33元/股，加权平均净资产收益率为-6.81%。
2025年公司整体营收实现增长，但净利润出现亏损。主要原因包括：公司为拓展新的业务发展机会，持续引进专业人才，加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，管理费用和销售费用同比增长较快；同时原材料采购成本有所上升，金盐等主要原材料采购价格同比均呈现较大涨幅。
新业务方面，公司半导体封装级金属散热片业务持续实现突破，已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接，取得若干行业重要客户的供应商代码并开始小批量出货。公司已具备3D打印设备制造能力，进入设备批量生产阶段。光通信器件产品已陆续获得部分客户供应商资质。
截至报告期末，公司总资产19.71亿元，归属于上市公司股东的净资产9.62亿元。经营活动产生的现金流量净额为4097.81万元，同比增长7.38%。全年研发投入6533.89万元，同比增长11.89%。
（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）
本文来源：网易财经
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王晓易_NE0011
