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（原标题：台积电回应10nm工艺芯片:明年Q1将贡献营收）
据外媒EETimes报道，不久前业内芯片代工巨头台积电(TSMC)和三星均被曝出正在经历10nm芯片量产难关。现在台积电官方予以回应，并称“一切都在按照计划前进”。
台积电企业公关高级主管Elizabeth Sun表示，台积电10nm工艺“完全在轨道上”，并将于2017年第一季度贡献营收。
台积电回应10nm工艺芯片:明年Q1将贡献营收
现有消息称，2017年即将发布的新款iPhone 7s/8将采用的A11芯片、以及iPad产品线使用的A10X芯片、联发科(MediaTek)Helio X30移动应用处理器均将采用台积电10nm制程，而且据称华为新一代手机和网络芯片海思麒麟970(kirin 970)也将采用台积电10nm工艺制造。
按计划，台积电将在2017年4月底开始生产10nm苹果A11芯片，在此之前将率先生产出货量相对比较小的苹果A10X和联发科Helio X30芯片。
本文来源：天极网
责任编辑：
王晓易_NE0011
