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来源：新浪财经-鹰眼工作室
【上海证券报讯】锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233，简称"神工股份"）7月8日发布公告称，公司拟投资建设三大半导体材料项目，总投资金额约11.3亿元，旨在强化核心竞争力并优化业务结构，抓住国产替代行业机遇。
公告显示，本次投资项目包括"硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目"、"集成电路制造关键材料研发及产业化项目"以及"封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目"，三大项目将与公司现有生产体系、再融资募投项目形成产业协同布局。
三大项目具体投资情况如下：
项目名称 投资金额（万元） 建设周期 实施地点 硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目 58,649.80 5年 辽宁省锦州市及异地 集成电路制造关键材料研发及产业化项目 32,562.63 3年 辽宁省锦州市 封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目 21,779.71 2年 辽宁省锦州市
神工股份表示，当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。公司现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求，产能供给、新品研发能力存在短板。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额。
据了解，公司深耕硅零部件多年，拥有成熟研发团队、稳定下游客户资源与成熟生产工艺，具备新材料研发、规模化量产的技术积淀。项目选址主要位于锦州，本地半导体产业配套完善，产业政策支持力度充足；资金来源为自有及自筹资金，配套融资渠道通畅。
在决策程序方面，本次拟投资事项已经公司第三届董事会战略委员会第五次会议、第三届董事会审计委员会第十五次会议、第三届董事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。公司董事会提请股东会授权董事会及管理层在符合相关规定的前提下，结合项目实际推进情况全权办理本次投资项目的全部相关事宜。
公告同时提示了相关风险，包括技术转化落地、行政审批推进、资金筹措投放及外部市场环境等方面存在的多重不确定性。受内外部多重变量影响，项目存在推进不及预期、产能投产滞后、收益目标无法实现的潜在风险。公司强调，本项目相关规划数据仅为现阶段测算值，不构成公司业绩预测及业绩承诺。
神工股份表示，本次投资预计不会对公司正常生产经营产生不利影响，亦不存在损害公司及全体股东利益情形。公司将根据项目进展、市场环境及资金状况分期按需投入，具体投资规模与实施节奏将根据实际情况动态调整，并依规履行后续信息披露义务。
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