加速切入硬科技投资，燧原科技、粤芯半导体IPO浮现多家银行身影

财联社6月16日讯（记者 邹俊涛）银行资金再度现身硬科技投资领域。

6月15日，国产GPU企业燧原科技与晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。财联社记者梳理发现，两家拟上市企业背后均出现银行资金的身影。

其中，粤芯半导体获得农业银行、建设银行旗下金融资产投资公司（AIC）直接投资；燧原科技则吸引了兴业银行、中信银行体系资金通过私募基金等形式间接参股。

今年以来，银行资金对半导体产业链的布局明显提速。4月，五大国有银行旗下AIC集体现身长鑫科技、长江存储等存储芯片龙头企业股东名单引发市场广泛关注。

业内认为，在政策鼓励“投早、投小、投长期、投硬科技”的背景下，银行资金正逐渐从传统信贷支持向“股权+债权”综合金融服务延伸，成为半导体产业融资生态中的重要增量力量。

银行资金持续加码半导体赛道

从此次过会企业情况来看，银行资金已深度参与部分半导体企业成长过程。

根据粤芯半导体披露的招股书，农银投资早在2021年公司首轮融资阶段便已入场，并于2022年11月第三轮融资中继续增持。截至目前，农银投资持有粤芯半导体4.09%股权，为公司第六大股东。建信投资则参与了粤芯半导体第三轮融资，目前持股比例为1.19%。

相比之下，燧原科技获得的银行资金支持更多体现为间接投资。

招股说明书显示，兴业银行全资子公司兴银理财作为合伙人持有49.40%份额的私募基金上海信霁持有燧原科技0.8749%股权；同时，控股公司兴业财富（兴业基金全资子公司）作为合伙人持有12.52%份额私募基金武岳峰三期持有燧原科技1.7725%股权。

天眼查数据显示，两只私募基金均为武岳峰资本旗下，最早在2020年燧原科技B轮融资就已参投。

另外，信银（香港）投资设立的私募股权公司作为合伙人持有武岳峰三期3.24%份额，得以间接参与投资燧原科技。信银（香港）投资为中信银行旗下的海外投行平台，为其全资子公司。

业内人士认为，从GPU、存储芯片到晶圆制造，银行系资本的布局已覆盖半导体产业链多个关键环节，显示出金融机构对于国产替代和先进制造产业长期成长空间的看好。

一位长期关注半导体行业的券商机构研究人士向财联社记者表示，当前国内半导体行业已进入“资本密集+技术密集”阶段，单纯依赖风险投资难以满足企业长期资金需求。银行体系资金规模庞大、资金成本较低，其进入股权投资领域有助于缓解行业融资压力，也有利于推动科技创新成果转化。

撬动银行业内形成“投贷联动”效应

银行资金频频现身半导体企业背后，与近年来AIC股权投资试点扩容密切相关。

今年4月，在第二届AIC股权投资研讨会上，工银投资董事长冯军伏透露，截至2025年末，全国AIC股权投资试点签约意向金额已突破3800亿元，2025年新增股权投资规模接近1000亿元，占全国新增股权投资规模约10%。

地方层面亦在持续推动相关业务落地。

四川金融监管局今年4月披露数据显示，目前全省意向组建AIC股权投资基金10只，已落地9只、规模80亿元，实现五家试点AIC机构全覆盖。同时，辖内大型银行通过“先贷后投”“先投后贷”等模式向企业提供融资支持4.18亿元，有效发挥股权投资基金的撬动作用。

广东金融监管局数据显示，截至2026年一季度末，辖内AIC累计落地项目投资29.75亿元，带动存款沉淀近60亿元，贷款投放超过15亿元，形成较为明显的投贷联动效应。

业内分析人士指出，AIC的独特优势在于能够打通银行传统信贷业务与股权投资之间的壁垒。一方面，通过股权投资分享企业成长红利；另一方面，借助银行体系资源为企业提供授信、结算、供应链金融等综合服务，形成“股权投资+债权融资”的协同模式。

特别是在半导体、人工智能、新能源等技术门槛高、研发周期长的行业，AIC有望成为培育“耐心资本”的重要力量。

银行做好科技投资仍面临挑战

不过，在银行加速布局科技投资的同时，相关业务仍面临诸多现实挑战。

财联社记者注意到，中金公司研究近期报告指出，当前商业银行开展AIC股权投资业务仍存在投研能力建设不足的问题。传统银行风险管理主要围绕企业偿债能力、现金流及信用资质展开，而科技企业股权投资则更强调技术路线判断、产业趋势研判以及商业模式验证，两者能力体系存在明显差异。

与此同时，考核机制与业务特征之间的匹配问题亦受到关注。中金公司认为，从行业规律看，半导体等科技企业往往需要5年至7年甚至更长时间才能进入成熟收获期，而商业银行普遍以年度或季度作为绩效考核周期，短期业绩压力与长期投资逻辑之间存在一定矛盾。

此外，业内人士认为，未来AIC股权投资业务的发展仍有赖于监管政策进一步完善，包括资本占用认定、风险权重安排、税收支持以及股权退出渠道建设等方面。随着相关制度持续优化，银行资金参与科技创新的空间有望进一步打开。

（财联社记者 邹俊涛）