国家知识产权局信息显示,杭州朗迅科技股份有限公司申请一项名为“基于双FPGA架构的芯片验证方法及系统”的专利,公开号CN122047123A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明涉及一种基于双FPGA架构的芯片验证方法及系统,该方法包括:将验证平台以硬件电路形式部署于第一可编程逻辑器件,被测设计部署于第二可编程逻辑器件,二者通过硬件接口互联;第一可编程逻辑器件包括控制模块、激励产生模块、期望计算模块、评估模块、激励输出模块及响应输入模块;响应外部触发,控制模块由空闲跳转至启动,控制激励产生模块生成激励,经激励输出模块传输至被测设计;被测设计基于激励生成响应信号,经响应输入模块传输至评估模块;期望计算模块接收激励计算期望结果并传输至评估模块;评估模块比对响应与期望结果生成验证结果。本发明摆脱软件仿真依赖,缩短验证启动时间,接近真实芯片使用环境,提高功能验证可靠性。
天眼查资料显示,杭州朗迅科技股份有限公司,成立于2010年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4292.156万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州朗迅科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目218次,财产线索方面有商标信息40条,专利信息104条,此外企业还拥有行政许可120个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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