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来源：滚动播报
（来源：北京商报）
北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）5月15日晚间，上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据悉，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司IPO于2026年2月25日获得受理，并于3月15日进入问询阶段。
本次冲击上市，鑫华科技拟募集资金约为13.2亿元。
在首轮审核问询函中，鑫华科技产品与市场竞争力、核心技术和技术来源、控制权等问题遭到追问。
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