来源:新浪证券-红岸工作室
5月14日,深圳市则成电子股份有限公司(以下简称“则成电子”)通过全景网“投资者关系互动平台”举办2025年年度报告及2026年一季度报告业绩说明会,就公司经营改善措施、光模块业务进展、研发投入、AI智能眼镜布局等核心议题与投资者进行深入交流。公司管理层表示,2026年作为“稳经营、提效率、补短板、强能力”的关键之年,正通过产能释放、成本管控及技术研发等多维度发力,把握AI智能眼镜及算力基建产业机遇。
投资者关系活动基本信息
项目 具体内容 投资者活动关系类别 业绩说明会 活动时间 2026年5月14日15:00-16:30 活动地点 全景网“投资者关系互动平台”(http://ir.p5w.net) 参与单位名称 通过网络方式参加公司2025年年度报告及2026年一季度报告业绩说明会的投资者 上市公司接待人员 董事长薛兴韩先生;董事、总经理蔡巢先生;董事、财务负责人魏斌先生;董事会秘书刘旭南先生
核心议题回应:聚焦光模块进展、经营改善与新业务布局
经营改善:内外发力,武汉、越南产能逐步释放
针对投资者提出的“如何改善经营业绩”问题,公司表示,2026年将从外部机遇与内部优化双轮驱动。外部来看,AI智能眼镜规模化爆发及算力基础设施建设高峰为公司带来产业机遇,技术储备与产能布局已处于赛道起点;内部则通过二季度武汉产线正式投产、越南工厂良率持续爬坡,将前期战略投入转化为订单与收入,同时全面推行精益生产与预算管理,严控非核心开支。
光模块业务:SMT产线试生产,PCB及新材料持续开发
在光模块业务方面,公司明确现阶段核心优势为400G及以上高速光模块的SMT/SiP电子装联服务。武汉首条量产产线已于2025年四季度完成规划落地,可提供含FC倒装工艺的高速光模块装联服务,目前处于试生产阶段。不过,光模块PCB产品及新材料仍在开发验证中,距离量产尚需时日。公司正与国内高校合作推进高频材料二次开发,目标应用于HDI PCB增层制程及光模块线路板制造,提升稳定性与均匀性。
研发投入:费用增长16.44%,专利数量达127项
2025年公司研发费用同比增长16.44%,占营业收入比重从5.87%提升至6.80%。主要因年内推进多项重点研发项目,包括AI智能穿戴设备高多层AIR-GAP软硬结合板研究、网络算力高速光模块高频材料开发等。截至2025年末,公司专利数量达127项(较上年增加13项,其中发明专利新增2项),研发团队从108人扩充至126人,占员工总量比例提升至13.62%。
AI眼镜:FPC及装联服务实现批量交付,成增长新引擎
公司AI眼镜相关业务聚焦FPC产品及电子装联服务(非整机),报告期内已实现批量订单交付,成为营收增长新动力。凭借多层FPC产品在性能、良率及交期上的竞争力与先发优势,公司正积极拓展同类客户,并计划尝试进入其他智能穿戴产品赛道。
海外布局:越南工厂实现突破,供应链建设持续推进
为应对全球供应链扰动,公司2025年成立越南孙公司星晟电子并成功开发新客户,实现海外生产基地零的突破。未来将在现有SMT产线基础上,推进FPC产能建设,完善海外供应链布局。
新业务:汽车电子因量产交付收入增长,医疗领域深化存量开拓增量
新能源CCS/汽车电子业务方面,受益于现有项目进入量产批量交付阶段,相关收入实现较大幅度增长。医疗领域则采取“深化存量,开拓增量”策略,推动已导入重点客户项目量产落地,同时稳步开发优质新客户,目标提升高附加值产品占比,优化客户与产品结构。
公司表示,相关经营提升措施已全面展开,未来将按计划持续推进,具体进展请留意后续公告。
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