北京
国家知识产权局信息显示，徴格半导体（杭州）有限公司取得一项名为“一种保护芯片中金属熔断器的封装结构”的专利，授权公告号CN224250166U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种保护芯片中金属熔断器的封装结构，其包括：覆盖在芯片表面的PI层，及包覆芯片与PI层的塑封层。籍此以利用聚酰亚胺（PI）高温绝缘材料所具备的良好机械性能和化学稳定性，为封装过程中的金属熔断器提供足够的保护，防止填料颗粒的物理撞击，有效解决了封装过程中，塑封料填料颗粒对金属熔断器的物理损伤问题。此外由于PI层涂覆工艺可在金属熔断器形成后、塑封前完成，因此无需修改现有产线设备或熔断器结构，同时也无需调整塑封材料配方，因此实施成本较低，工艺兼容性极高，有效解决了因金属熔断器损坏导致的终测（Final Test）失效问题，提高了终测良率。
天眼查资料显示，徴格半导体（杭州）有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本770.799万人民币。通过天眼查大数据分析，徴格半导体（杭州）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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