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(来源:财闻)
截至5月15日,我国现存碳化硅相关企业逾3500家;其中,华东地区存量最多,占比32.6%。
据报道,AI芯片散热正催生全新增量市场,成为行业增长核心新引擎。长江证券认为,2026年,碳化硅(SiC)产业迎来需求扩容+供给重构的历史性拐点。随着AI服务器算力飙升,GPU高发热难题凸显,碳化硅凭借优异导热与耐压性能,在先进封装散热及数据中心电源设备中快速渗透。机构测算,仅台积电CoWoS工艺若30%采用SiC方案,潜在市场空间即超10亿美元。叠加新能源汽车、光伏基本盘稳健增长,行业进入双轮驱动高增通道。供给端,国内企业加速突破12英寸衬底技术,海外龙头陷入重组,全球供应链主导权加速向中国转移。碳化硅正从新能源材料跃升为算力基础设施核心赋能者。
企查查数据显示,截至5月15日,我国现存碳化硅相关企业逾3500家;其中,华东地区存量最多,占比32.6%。专利方面,我国碳化硅相关企业专利申请量已连续三年保持在4000项以上,截至2026年5月15日,我国碳化硅领域现有4.8万项相关专利,类型上,发明公布专利数量最多,占比46.8%,发明授权专利占比29.5%,与发明公布合计超七成,表明头部企业已积累了较为扎实的核心技术储备。
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