北京
【CNMO科技消息】5月15日，数码博主“智慧芯片案内人”发文称，Counterpoint预测了2027年的智能体AI手机芯片市场份额。2027年智能体AI SoC的渗透率将接近1/3，其中苹果占52%，高通占26%，联发科占15%，三星占4%。
苹果
该博主认为，Counterpoint还没有给AI智能体手机明确的定义，仅从硬件角度考虑，当前的SoC都是传统架构的改进，离智能体需要的高带宽还是有很大的差距。2027年市场上将会出现1TByte/s的峰值高带宽端侧AI加速芯片，在这个加速芯片上跑Agent估计会有非常好的效果。这个架构又不是SoC可以集成的，还是需要一个独立的外挂芯片。
据CNMO科技了解，近日，联发科举办了以 “全域芯智能，体验新无界” 为主题的天玑开发者大会2026。
联发科表示，在过去的一年中，智能体AI的发展十分迅猛，全球智能体自主任务量在短短一年中实现了7倍的增长，以OpenClaw为代表的智能体框架加速了能力的进化，智能体从“被动响应”进化为“主动执行，创造价值”的执行智能体，在各大应用商店，智能体AI的应用均呈现成倍的爆发下载趋势。联发科还在大会上预言，智能体AI的应用数量未来将持续暴增。
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