北京
国家知识产权局信息显示，深圳市益达兴科技股份有限公司申请一项名为“用于集成半导体IC芯片的柔性电路板的反向排废方法”的专利，公开号CN122054471A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于集成半导体IC芯片的柔性电路板的反向排废方法，涉及柔性电路板制造技术领域，该方法包括:在承载膜上复合一整面内膜；对内膜进行模切，并排废去除目标区域以外的内膜，仅在对应于后续排废引导块的位置保留部分内膜作为遮胶内衬；在承载膜和遮胶内衬上贴覆导电基材层，并对导电基材层进行模切，形成电路线路和废料，废料包括相连接的排废引导块和反向排废段，反向排废段的长度D≤20mm；将上排废膜贴合于模切后的导电基材层和遮胶内衬上表面；进行排废操作；上排废膜抓取排废引导块并向上剥离，通过排废引导块对反向排废段施加拉力，克服其与底层承载膜之间的粘接力，以带动反向排废段脱离承载膜，实现无起头废料的反向排废。
天眼查资料显示，深圳市益达兴科技股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市益达兴科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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