来源:新浪证券-红岸工作室
5月14日消息,国家知识产权局信息显示,快克智能装备股份有限公司申请一项名为“一种锡丝路径固定式熔滴焊设备”的专利,授权公告号CN224222909U,授权公告日为2026年5月12日。申请号为CN202521144160.3,申请公布日期为2026年5月12日,申请日期为2025年6月5日,发明人李海峰、秦富科,专利代理机构常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙),专利代理师史雯娟,分类号B23K3/06、B23K3/08。
专利摘要显示,本发明涉及焊接技术领域,尤其涉及一种锡丝路径固定式熔滴焊设备,包括焊接组件、送丝组件及切丝组件,包括静刀座、动刀座及剪切动力机构,当动刀座位于第一位置时,切丝组件内部形成有与送丝通道连通的切丝通道,动刀座运动至第二位置时,切丝组件内部形成有与落丝通道连通的吹丝通道;本发明通过横向移动的动刀座来将纵向输入的锡丝切断,锡丝保持原竖直姿态自落丝通道进入焊嘴,送丝及切丝过程中锡丝姿态固定,无需翻转,可避免发生卡滞现象,同时锡丝沿纵向输送,分段锡丝的长度得以增加,可减小切割次数,减少切削过程中产生的残渣及助焊剂的掉出,并且利用吹气通道,有助于吹走锡丝、残渣及助焊剂,进一步防止堵塞。
快克智能成立于2006年6月28日,于2016年11月8日在上海证券交易所上市,注册地址和办公地址均为江苏省。该公司是国内领先的智能装备制造商,专注于精密电子组装及半导体封装检测领域,技术实力强,产品具有较高的市场认可度。
快克智能主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备,涉及Chiplet概念、液冷概念、专精特新等概念板块。
2025年,快克智能实现营业收入10.81亿元,在行业30家公司中排名第16,远低于第一名汇川技术的451.05亿元和第二名中控技术的80.73亿元,行业平均数为34.92亿元,中位数为12.1亿元。主营业务中,精密焊接装联设备营收7.84亿元,占比72.51%。净利润方面,2025年为1.44亿元,行业排名12/30,第一名汇川技术为51.73亿元,第二名大豪科技为7.59亿元,行业平均数为3.06亿元,中位数为7248.61万元。
快克智能装备股份有限公司近期专利情况如下:
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1多通道微纳金属烧结压头压力检测系统及方法发明专利公布CN202610485753.92026-04-14CN122016106A2026-05-12娄建华、濮运、丁申进2一种旋转直驱式吸咀快换装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610360588.42026-03-24CN121908543A2026-04-21窦小明、巫星、刘泸、刘元3助焊剂喷涂检测装置及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610347739.22026-03-20CN121898251A2026-04-21刘元、戚国强、窦小明、贾国奇4一种低成本蓄能式助焊剂清理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610340132.12026-03-19CN121892442A2026-04-21刘元、章建伟、殷俊杰、姜文婷5焊台综合测试仪及测试方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610130190.12026-01-30CN121612381A2026-03-06娄建华、丁申进、沈惠康6基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法发明专利授权、实质审查的生效CN202511650556.X2025-11-12CN121104285B2026-01-09窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠7可自动更换的芯片焊接用吸嘴组件发明专利授权CN202511644792.02025-11-11CN121156469B2026-02-06窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠8甲酸焊接炉甲酸定量汽化供给装置及甲酸焊接炉发明专利授权CN202511578830.72025-10-31CN121042651B2026-01-27程璧、戚国强9一种从膜上拾取芯片的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511556769.62025-10-29CN121419578A2026-01-27窦小明、姚超、刘元、朱仁忠10一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511485874.52025-10-17CN121297664A2026-01-09颜萍、沈立成11一种芯片的拾取装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511421391.92025-09-30CN121192024A2025-12-23姚超、窦小明、刘元、朱仁忠12一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置发明专利授权、公布CN202511223626.32025-08-29CN120755440B2025-11-04周雄伟、戚国强、姚煜、朱仁忠13锡球分离闭环供给装置及多通道锡球激光焊接机发明专利实质审查的生效、公布CN202511110385.12025-08-08CN120734569A2025-10-03周雄伟、戚国强、姚煜、石文涛、朱仁忠14薄芯片键合主动倾斜调节装置及薄芯片键合设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511094700.62025-08-06CN120600669B2025-10-03窦小明、王文华、薛翔宇、董伟15用于波峰焊的波峰失位检测装置及波峰失位检测方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511013694.72025-07-23CN120522493B2025-09-23刘元、戚国强、窦小明、章建伟、陈选章、黄俊、陆小宇16一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510956272.72025-07-11CN120451170B2025-09-05王文华、董伟、姜文婷、张瑞峰17一种锡丝路径固定式熔滴焊设备实用新型授权CN202521144160.32025-06-05CN224222909U2026-05-12李海峰、秦富科18一种平垫弹垫的自动化装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510552804.02025-04-29CN120307003A2025-07-15栗寒、高超、王世芳19一种固定装置及选择性波峰焊实用新型授权CN202520658305.52025-04-09CN223997502U2026-03-17陈选章、刘元20一种芯片点胶固化自动流转生产线发明专利实质审查的生效、公布CN202510183376.92025-02-19CN120015663A2025-05-16张恒、李杰、陈磊21一种自解锁芯片加压模具及固化单元发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510177543.92025-02-18CN119673656B2025-05-27张恒、李杰、陈磊22一种多工位芯片点胶组装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510151807.32025-02-12CN119626761A2025-03-14张恒、李杰、陈磊23一种芯片烧结用自锁式工装及芯片翻转装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510153009.42025-02-12CN119957590A2025-05-09胡小光、高超、顾杰24一种芯片烧结用自锁式工装连接机构及芯片翻转装置实用新型授权CN202520218046.42025-02-12CN223743646U2025-12-30胡小光、高超、顾杰25一种磁芯上料翻转机构实用新型授权CN202423243164.52024-12-26CN223698342U2025-12-23张恒、李杰、陈磊26一种芯片吸取及夹持矫正机构实用新型授权CN202423197577.42024-12-24CN223560729U2025-11-18张恒、李杰、陈磊27一种热压头自动点检装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411886767.92024-12-20CN119677087A2025-03-21李辉章、朱仁忠、曹爱友28一种焊接设备的多路送丝装置实用新型授权CN202423155190.22024-12-19CN223544289U2025-11-14周雄伟、姚煜、石文涛29用于甲酸炉的传输系统及甲酸炉实用新型授权CN202422503569.12024-10-16CN223243276U2025-08-19戚国强、程璧、苏圣翔30一种压力分区式压接装置实用新型授权CN202422413195.42024-09-30CN223140736U2025-07-22戚国强、童显宗、苏圣翔31一种均压式气压压接装置实用新型授权CN202422135779.X2024-08-30CN223066128U2025-07-04戚国强、童显宗、苏圣翔32气压膜压接装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411170693.92024-08-26CN118676038B2024-11-05戚国强、童显宗、苏圣翔、刘敬东、许坤33一种基于二维码标定板的自动标定方法发明专利授权CN202411175121.X2024-08-26CN119131151B2025-10-28王文华、张瑞峰34一种基于狭小空间的连接器自动插装机构实用新型授权CN202421338805.22024-06-12CN222546881U2025-02-28高超、栗寒、刘鑫、于文花35基于射频连接器组件盲插压装机构实用新型授权CN202421298022.62024-06-07CN222818303U2025-05-02高超、栗寒36基于复杂狭小空间的四周圆柱面螺丝智能锁付机构实用新型授权CN202421280897.32024-06-05CN222492997U2025-02-18高超、栗寒、杨磊37一种烙铁头快速切换辅助装置实用新型授权CN202421197692.92024-05-29CN222429509U2025-02-07陈继军、丁申进38搬运机构及半导体封装装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410595300.22024-05-14CN118448321A2024-08-06戚国强、童显宗39半导体产品封装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410595298.92024-05-14CN118448311A2024-08-06戚国强、童显宗40用于半导体烧结覆膜的收放卷机构实用新型授权CN202420935459.X2024-04-30CN222099287U2024-12-03戚国强、童显宗41半导体产品烧结设备用预加热装置实用新型授权、公布CN202420947558.X2024-04-30CN222257731U2024-12-27戚国强、童显宗42吸咀锁定机构及焊料吸取器实用新型授权、公布CN202420927868.52024-04-29CN222176251U2024-12-17陈继军、丁申进43焊料收容机构及吸锡器实用新型授权、公布CN202420932350.02024-04-29CN222199191U2024-12-20陈继军、丁申进44控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410380547.22024-03-30CN118263164A2024-06-28戚国强、童显宗45用于半导体产品热压烧结的覆膜机构及工作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410372485.02024-03-29CN118025862A2024-05-14戚国强、童显宗46一种传动件及传动装置实用新型授权CN202420321018.02024-02-21CN221547716U2024-08-16刘元、唐强、邵艳华、眭烨47一种压杆快速更换装置实用新型授权CN202420321017.62024-02-21CN221628597U2024-08-30戚国强、苏圣翔48热压头调平机构及应用其的热压焊接装置发明专利授权CN202311795002.X2023-12-22CN117548771B2026-05-12李海锋、秦富科49芯片工装撕膜装置及芯片封装系统发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311678609.X2023-12-08CN117373966B2024-02-06戚国强、童显宗50一种密封结构及芯片烧结用压持机构实用新型授权CN202322823509.32023-10-20CN221632511U2024-08-30戚国强、苏圣翔
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