吉林
我看到过一条评论，大意是：
华为的芯片不过是多重曝光堆出来的等效7nm，和台积电代工的高通、苹果差远了。
后面跟着一个嘲讽的笑脸。
我盯着这条评论想了很久。
不是因为它让我愤怒，是因为它让我觉得悲哀。
一个人，把别人对我们的封锁，内化成了自己的优越感，然后用这份优越感，去嘲笑那些在封锁里咬牙突围的人。
这件事本身，就已经很能说明问题了。
01 先把差距说清楚
国产芯片和国际顶尖水平之间存在差距，这是事实，没有人否认。
台积电的3nm已经量产，2nm在推进，这是全球半导体产业几十年积累的成果。
华为现在能规模化量产的，是用DUV多重曝光技术实现的等效7nm，和台积电最先进制程之间，确实有代差。
这些，都是真实的，都不需要回避。
但有一件事，那条评论里没有提，或者说，它的作者根本没有意识到——
这个差距，是在什么条件下产生的。
02 说说那个“什么条件”
EUV光刻机，买不到。
这不是价格问题，是禁令——荷兰ASML被明确限制，不得向中国出口EUV光刻机。
先进工艺的技术授权，拿不到。
成熟工艺的合作，处处受限。
EDA软件，被断供。
芯片设计工具、制造设备、核心材料，整条产业链的高端环节，几乎全部被西方联合封锁。
ASML的总裁说过一句话，说得很直白：就算把整套图纸给你们，你们也造不出EUV光刻机。
这句话是炫耀，但也是事实——高端芯片制造，是全球几十年顶尖技术协作的成果，不是任何一个国家可以单独复制的。
而中国，是全球唯一一个在这个层面被如此全面、系统性封锁的国家。
你换任何一个国家，受到这种待遇——设备买不到，软件断供，技术授权全部切断——别说等效7nm，70nm能不能做出来都是问题。
在这个条件下，中国的工程师和科研人员，用现有的设备，用现有的技术，把多重曝光的工艺优化到极致，造出了能支撑高端终端、能规模化量产的芯片。
这不是投机取巧，这是在所有门都被关死之后，硬生生找到了一条缝。
03 那条评论真正的问题在哪里
它不是在做技术分析，它是在用一把别人制定的尺子，来丈量一段根本不在同一起跑线上的赛跑。
台积电的先进制程，是在没有任何封锁的条件下，获得全球最好的设备、最好的材料、最好的工艺授权，积累了几十年做出来的。
华为的等效7nm，是在全面封锁的条件下，用受限的工具，在没有退路的情况下做出来的。
把这两件事放在同一把尺子下比较，然后嘲笑差距，这不是客观，这是失智。
更关键的是——这把尺子，是封锁我们的人制定的。
你用那把尺子量自己，然后得出“我们不行”的结论，再用这个结论去嘲讽那些正在想办法造出另一把尺子的人。
这个逻辑，细想一下，你不觉得有什么问题吗？
04 差距存在，然后呢
认识到差距，是清醒。
用差距作为放弃的理由，是懦弱。
用差距作为嘲讽的武器，是背刺。
这三件事，性质完全不同。
中芯国际的创始人张汝京，一生最大的心愿就是在大陆建晶圆厂，被迫离开又回来，回来又继续做。
龙芯之母黄令仪，在展会上看到琳琅满目全是国外芯片，哭着说“我这辈子最大的心愿，就是让中国的芯片摆满这个展台”。
这些人，比任何人都清楚差距有多大，也比任何人都知道这条路有多难。
但他们没有用差距证明“我们不行”，而是用差距定义了“我们还需要做什么”。
这才是面对差距应该有的姿态。
05 最后说一件更根本的事
嘲讽国产芯片的人，可能觉得自己是在“说实话”，是在“保持清醒”。
但有一个问题值得认真想一想：
你的嘲讽，对改变这个差距，有什么实质性的帮助？
没有。
它唯一的作用，是让那些在封锁下死磕的人，在抬起头喘口气的时候，听到的不是鼓励，而是来自身后的嘲笑。
差距是真实的，突围也是真实的。
在别人已经把所有门关死的情况下，还在想办法找缝的人，不需要你的嘲讽，只需要你别扯后腿。
这，是最低的要求。
也是最基本的良知。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
