北京
近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）自主研发的首台8英寸晶圆留环减薄机Versatile-GR200顺利出机，正式发往国内集成电路制造新质企业。该装备是公司减薄系列装备中的全新机型，是华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略的又一重要成果，为我国集成电路产业链自主可控发展夯实了装备基础。
更薄的晶圆是实现高密度集成与优异电气性能的前提，但厚度一旦被压缩到极限尺度，晶圆则极易发生卷曲、翘曲甚至碎裂，使流转与后续加工异常困难。留环减薄技术可很好解决这一难题，通过在研磨时保留晶圆最外围一圈区域作为支撑环，为内部已减薄区域提供一体化机械支撑，使超薄晶圆无需额外载体即可稳定完成后续工艺。该技术已成为功率器件领域不可或缺的关键装备，由于技术壁垒高，该领域长期由少数国际厂商主导，国产化替代前景广阔。华海清科推出的Versatile-GR200，精准聚焦行业核心需求，为功率器件领域提供了兼具高性能与高性价比的国产装备解决方案，积极回应产业发展中的装备瓶颈。随着新能源汽车、储能、工控等应用领域蓬勃发展，带动功率器件向小型化、高性能升级，晶圆薄型化、控翘曲需求激增，留环减薄机从过往的 “可选项” 逐步转变为产线上的 “必选项”，市场需求持续攀升。
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领先的厚度与环宽控制
Versatile-GR200搭载高精度闭环测控系统与超精密检测单元，在厚度偏差及环宽控制等核心指标上达到行业领先水平，在兼顾背面工艺均匀性的同时，充分保证后续贴膜与环切质量。目前该装备满足80微米以下的超薄晶圆加工需求，在提升加工良率的同时，有力保障了后续封装工序的稳定性与可靠性，为功率器件快速发展提供坚实的国产装备支撑。
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紧凑便捷 兼容多元
Versatile-GR200采用一体化紧凑布局设计，显著压缩机台占地面积，为客户节余更多可用空间，有效提升单位面积产出效率；更优的维护与操作动线，大幅提高了工程师的作业便捷性与人机交互效率。此外，该机台兼容6/8英寸晶圆加工，适用于硅、化合物半导体等多种材质，支持个性化模块选配与功能拓展，能够敏捷适配不同工艺产线的多元化需求，助力客户高效实现产能升级。
Versatile-GR200将与华海清科其他半导体高端装备深度协同，形成覆盖切、磨、抛等关键环节的成套解决方案，为客户创造更为卓越的一站式体验。
华海清科已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的高端半导体装备与服务体系，形成多元化的产品矩阵。未来，华海清科将继续秉持“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业精神，以客户需求为导向，持续加大研发投入，致力于为半导体产业提供更多先进的高端装备与工艺成套解决方案，赋能产业升级，在保障产业链安全与高质量发展中贡献更多力量。
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华海清科
股票代码 688120
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(华海清科 动态宝)
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