cpo光模块再创新高，新的低位机会在哪里？

01中国制造业的确定性显现

兴业证券张启尧认为，美伊冲突推动世界经济在秩序重构中寻找新的平衡，全球产业与国别力量面临又一次深刻变革。能够在石油供给冲击中相对受益的国家，通常具备两大特征：一是能源大国，具备自主可控或清洁低碳的能源体系；二是制造业大国，具备强劲的制造业竞争力。

在本轮全球格局重塑中，中国制造业的确定性，将继续强化其对于中国经济的“发动机”作用。强劲出口带来的资金回流、产业升级催生的居民收入提升下，内需前景无需悲观。配置上，围绕中国优势制造和内需修复的“预期差”，五条线索布局中国资产：

1）全球科技周期下，我国AI算力硬件出口景气“强者恒强；

2）能源安全与AI算力需求共振下，新能源战略价值抬升机遇，储能、电网设备、上游电力材料，以及风光储产业链；

3）高能耗国产业链转移下，我国化工、高端制造领域的进口替代机遇；

4）新兴市场工业化加速带来的中间品出口机遇，机械、汽车、电气产品、船舶等；

5）制造业拉动经济后，对于筹码出清充分、负面预期释放的地产、消费也不用太过悲观。

02光通信核心枢纽，国产份额有望提升

全球巨头Semtech于2026年3月收购HieFo，补齐光侧短板，推进端到端光电一体化布局。单纯光或电已难满足高速时代物理极限要求，光电协同设计正成为产业必然方向。

电芯片（包含TIA、Driver、CDR等）是决定光信号传输速率与整体功耗水平的核心枢纽。国盛证券计算机团队指出，随光通信向1.6T/3.2T演进及LPO架构崛起，电芯片核心枢纽价值有望重构。

LPO移除了成本与功耗较高的DSP，信号均衡补偿工作交由TIA与Driver等模拟芯片承担。产业预测在网络从800G向3.2T演进的过程中，单模块中电芯片的绝对价值量存在从个位数美元跃升至约80美元的潜力，增幅接近十倍。电芯片不仅在系统中承担更重任务，其在BOM成本中的占比双双提升，驱动产业由“模块组装”向“芯片定义”深度跃迁。

在国内光通信产业链中，电芯片环节呈现显著的结构性失衡。根据ICC的统计数据，以收入价值维度计算，在全球25G及以上中高速电芯片市场中，中国厂商的市场份额仅占约7%。国内设备商在高速数据中心等高端应用场景高度依赖境外进口产品，高端电芯片已成为整体产业链自主可控的“短板”。

然而，这种极低的自给率也映射出广阔的替代空间。在AI算力大模型训练引发集群规模指数级上升的背景下，本土设备商对供应链安全、交付连续性以及成本控制的诉求日益强烈。国内电芯片设计企业在产品响应速度及客户定制化协同上具备天然优势，伴随本土光模块龙头在全球份额的扩大，以及国内晶圆代工工艺水平的稳步提升，国产高端电芯片有望在此轮AI算力浪潮中加速份额追赶，开启长期上行周期。

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